- `V` während des Routens: Via platzieren + Lagewechsel (Top ↔ Bottom, \
bei 4 Layern auch zu In1/In2)
- PWR-Leitungen breiter routen (Netz-Klasse); GND läuft über die \
Massefläche, nicht als Leiterbahn
- `V` während des Routens: Via platzieren + Lagewechsel
- PWR-Leitungen breiter routen (Netz-Klasse); GND läuft über die Massefläche
- Raster: 1,27 / 0,635 mm (THT) bzw. 0,25 mm (SMD-Pitch)
],
shot("07-routing", [Aktive Leiterbahn beim Routen; Lagen-Auswahl-Widget unten links auf „F.Cu“], tip: [Am besten live demo-fähig halten: gleiche Ansicht später auf dem Beamer]),
@ -324,14 +322,13 @@
columns: (1.3fr, 1fr),
gutter: 1.4em,
[
- *„Lohnen sich 2 Lagen heute noch?“ — eher nein*: der 4-Layer-Aufpreis \
ist überschaubar, meist geringer als der Ärger mit einem dicht \
gepackten 2-Layer
- *„Lohnen sich 2 Lagen heute noch?“ — eher nein*: der Aufpreis für \
4 Layer ist überschaubar, der Nutzen groß
- *Referenzebene unter jedem Signal* → geschlossene Rückstromschleifen, \
weniger Abstrahlung
- *Impedanzkontrolle* (USB, Ethernet, RF) über Kupferdicke & Dielektrikum
-*Versorgung als eigene Lage*: niedrige Impedanz, Signal-Routen bleiben frei
- 2 Lagen noch sinnvoll bei: Adapter-/Breakout-Boards und simpler Logik
- *Impedanzkontrolle* (USB, Ethernet, RF) & *Versorgung als eigene Lage* — \
niedrige Impedanz, Signale bleiben frei
- 2 Lagen: nur noch für Adapter-/Breakout-Boards & simple Schaltungen