From aa4b7a63561e40a3453d1b0ce67822fb51b2ca52 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: dev Date: Sat, 17 Oct 2026 15:38:55 +0000 Subject: [PATCH] feat: more features --- presentation.typ | 29 +++++++++++++---------------- 1 file changed, 13 insertions(+), 16 deletions(-) diff --git a/presentation.typ b/presentation.typ index a53d9e7..52bd075 100644 --- a/presentation.typ +++ b/presentation.typ @@ -259,14 +259,14 @@ #slide(title: "Setup, Umriss & Platzieren")[ #grid( - columns: (1.05fr, 1fr), + columns: (1.3fr, 1fr), gutter: 1.4em, [ - - *Board-Setup* (Datei → Board-Setup): Netz-Klassen (Signal 0,25 mm, PWR 0,5–0,8 mm), Via-Klasse 0,6/0,3 mm, Abstandsregeln + - *Board-Setup*: Netz-Klassen (Signal 0,25 mm, PWR 0,5–0,8 mm), Via-Klasse 0,6/0,3 mm, Abstandsregeln - Platinenumriss auf *Edge.Cuts* zeichnen (z. B. 80 × 50 mm, Ecken runden) - - Platzieren nach *Signalfluss*: Connectoren & Befestigungen zuerst fixieren (sperren), dann ICs, dann Entkopplungs-Cs an die Versorgungspins - - *Zoom-Faktor nicht überschätzen*: auf dem Bildschirm sieht alles SO GROSS aus — \ - in echt bekommst du es kaum noch gelötet. Luft & Abstände einplanen + - Platzieren nach *Signalfluss*: Connectoren & Befestigungen zuerst (sperren), dann ICs, dann Entkopplungs-Cs + - *Zoom nicht übertreiben*: auf dem Bildschirm sieht alles SO GROSS aus — \ + in echt kaum noch lötbar ], shot("06-floorplan", [Pcbnew: Platinenumriss + platzierte Footprints mit sichtbarem Ratsnest (dünne weiße Verbindungen)]), ) @@ -274,15 +274,13 @@ #slide(title: "Routen")[ #grid( - columns: (1.05fr, 1fr), + columns: (1.3fr, 1fr), gutter: 1.4em, [ - `X` routen — *kritische Signale zuerst*: Takt, PWM, Analog; kurze Wege, \ wenige Vias - - `V` während des Routens: Via platzieren + Lagewechsel (Top ↔ Bottom, \ - bei 4 Layern auch zu In1/In2) - - PWR-Leitungen breiter routen (Netz-Klasse); GND läuft über die \ - Massefläche, nicht als Leiterbahn + - `V` während des Routens: Via platzieren + Lagewechsel + - PWR-Leitungen breiter routen (Netz-Klasse); GND läuft über die Massefläche - Raster: 1,27 / 0,635 mm (THT) bzw. 0,25 mm (SMD-Pitch) ], shot("07-routing", [Aktive Leiterbahn beim Routen; Lagen-Auswahl-Widget unten links auf „F.Cu“], tip: [Am besten live demo-fähig halten: gleiche Ansicht später auf dem Beamer]), @@ -324,14 +322,13 @@ columns: (1.3fr, 1fr), gutter: 1.4em, [ - - *„Lohnen sich 2 Lagen heute noch?“ — eher nein*: der 4-Layer-Aufpreis \ - ist überschaubar, meist geringer als der Ärger mit einem dicht \ - gepackten 2-Layer + - *„Lohnen sich 2 Lagen heute noch?“ — eher nein*: der Aufpreis für \ + 4 Layer ist überschaubar, der Nutzen groß - *Referenzebene unter jedem Signal* → geschlossene Rückstromschleifen, \ weniger Abstrahlung - - *Impedanzkontrolle* (USB, Ethernet, RF) über Kupferdicke & Dielektrikum - - *Versorgung als eigene Lage*: niedrige Impedanz, Signal-Routen bleiben frei - - 2 Lagen noch sinnvoll bei: Adapter-/Breakout-Boards und simpler Logik + - *Impedanzkontrolle* (USB, Ethernet, RF) & *Versorgung als eigene Lage* — \ + niedrige Impedanz, Signale bleiben frei + - 2 Lagen: nur noch für Adapter-/Breakout-Boards & simple Schaltungen ], stack-4(), )