feat: even more

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      presentation.typ

@ -95,9 +95,9 @@
grid( grid(
row-gutter: 3pt, row-gutter: 3pt,
_sw(mask.lighten(40%), [Lötstopp]), _sw(mask.lighten(40%), [Lötstopp]),
_sw(cu, [Kupfer Top/Bottom: Signale]), _sw(cu, [Kupfer 35 µm — Signale]),
_sw(prepreg, [Prepreg ≈ 0,2 mm]), _sw(prepreg, [Prepreg ≈ 0,2 mm]),
_sw(accent, [In1.GND — Masse-Referenz]), _sw(accent, [In1.GND — Masse]),
_sw(fr4, [FR4-Kern ≈ 1,0 mm]), _sw(fr4, [FR4-Kern ≈ 1,0 mm]),
_sw(accent-soft, [In2.PWR — Versorgung]), _sw(accent-soft, [In2.PWR — Versorgung]),
), ),
@ -259,14 +259,12 @@
#slide(title: "Setup, Umriss & Platzieren")[ #slide(title: "Setup, Umriss & Platzieren")[
#grid( #grid(
columns: (1.3fr, 1fr), columns: (1.5fr, 1fr),
gutter: 1.4em, gutter: 1.4em,
[ [
- *Board-Setup*: Netz-Klassen (Signal 0,25 mm, PWR 0,5–0,8 mm), Via-Klasse 0,6/0,3 mm, Abstandsregeln - *Board-Setup* (Datei → Board-Setup): Netz-Klassen (Signal 0,25 mm, PWR 0,5–0,8 mm), Via-Klasse 0,6/0,3 mm, Abstandsregeln
- Platinenumriss auf *Edge.Cuts* zeichnen (z. B. 80 × 50 mm, Ecken runden) - Platinenumriss auf *Edge.Cuts* zeichnen (z. B. 80 × 50 mm, Ecken runden)
- Platzieren nach *Signalfluss*: Connectoren & Befestigungen zuerst (sperren), dann ICs, dann Entkopplungs-Cs - Platzieren nach *Signalfluss*: Connectoren & Befestigungen zuerst fixieren (sperren), dann ICs, dann Entkopplungs-Cs an die Versorgungspins
- *Zoom nicht übertreiben*: auf dem Bildschirm sieht alles SO GROSS aus — \
in echt kaum noch lötbar
], ],
shot("06-floorplan", [Pcbnew: Platinenumriss + platzierte Footprints mit sichtbarem Ratsnest (dünne weiße Verbindungen)]), shot("06-floorplan", [Pcbnew: Platinenumriss + platzierte Footprints mit sichtbarem Ratsnest (dünne weiße Verbindungen)]),
) )
@ -319,16 +317,15 @@
#slide(title: "2 oder 4 Lagen?")[ #slide(title: "2 oder 4 Lagen?")[
#grid( #grid(
columns: (1.3fr, 1fr), columns: (1.6fr, 1fr),
gutter: 1.4em, gutter: 1.4em,
[ [
- *„Lohnen sich 2 Lagen heute noch?“ — eher nein*: der Aufpreis für \ - *„Lohnen sich 2 Lagen noch?“ — eher nein*: der 4-Layer-Aufpreis ist \
4 Layer ist überschaubar, der Nutzen groß gering, der Nutzen groß
- *Referenzebene unter jedem Signal* → geschlossene Rückstromschleifen, \ - *Referenzebene unter jedem Signal* → geschlossene Rückstromschleifen, \
weniger Abstrahlung weniger Abstrahlung
- *Impedanzkontrolle* (USB, Ethernet, RF) & *Versorgung als eigene Lage* — \ - *Impedanzkontrolle* (USB, Ethernet, RF) & *Versorgung als eigene Lage*
niedrige Impedanz, Signale bleiben frei - 2 Lagen: nur noch für Adapter- & Breakout-Boards
- 2 Lagen: nur noch für Adapter-/Breakout-Boards & simple Schaltungen
], ],
stack-4(), stack-4(),
) )
@ -445,6 +442,8 @@
#slide(title: "Bestückung: klein nach groß")[ #slide(title: "Bestückung: klein nach groß")[
- *Klein nach groß* — sonst kommst du mit dem Lötkolben nicht mehr dran - *Klein nach groß* — sonst kommst du mit dem Lötkolben nicht mehr dran
- *Zoom nicht übertreiben*: auf dem Bildschirm sieht alles SO GROSS aus — \
in echt bekommst du es kaum noch gelötet
- *Erst SMD, dann THT* — Stecker & große THT-Teile blockieren sonst \ - *Erst SMD, dann THT* — Stecker & große THT-Teile blockieren sonst \
die SMD-Plätze die SMD-Plätze
- SMD in einem Rutsch: Lötpaste, Bauteile setzen, Hotplate bzw. Heißluft — \ - SMD in einem Rutsch: Lötpaste, Bauteile setzen, Hotplate bzw. Heißluft — \

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