feat: reworked slides

presentation.typ

@@ -39,6 +39,7 @@
 // Screenshot-Platzhalter: beschreibt die fehlende Aufnahme + Zieldatei.
 // Ersetzen durch: #img("assets/<name>.png", width: .., caption: [..])
 #let shot(name, what, tip: none) = block(
+  breakable: false,
   width: 100%,
   stroke: (paint: luma(190), thickness: 1pt, dash: "dashed"),
   fill: wash,
@@ -178,6 +179,27 @@
   Danach: Worauf besteht besonderes Interesse?
 ]
 
+// Big-Picture-Folie: der komplette Weg von der Idee zum fertigen Gerät,
+// bewusst einfach gehalten (Einstieg fürs Publikum ohne Vorwissen).
+#slide(title: "Von der Idee zur Platine")[
+  #grid(
+    columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
+    _kbox("1 · Schaltplan", "Schaltung zeichnen"), _arrow,
+    _kbox("2 · Layout", "Platine entwerfen"), _arrow,
+    _kbox("3 · Export", "Gerber-Dateien"), _arrow,
+    _kbox("4 · Bestellen", "hochladen + Stückliste", highlight: true),
+  )
+  #align(center, text(fill: accent, size: 0.85em)[↓])
+  #grid(
+    columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
+    [], [], _kbox("5 · Versand", "Platine kommt per Post"), _arrow,
+    _kbox("6 · Löten", "Bauteile auflöten"), _arrow,
+    _kbox("7 · Test", "läuft alles?"),
+  )
+  #v(0.8em)
+  Die Schritte 1–3 machen wir heute in KiCad — ab Schritt 4 übernimmt die Platinen-Fertigung.
+]
+
 // ===================================================================
 #section("KiCad-Überblick", note: "Werkzeuge & Workflow")
 // ===================================================================
@@ -255,12 +277,9 @@
     columns: (1.05fr, 1fr),
     gutter: 1.4em,
     [
-      - *Board-Setup* (Datei → Board-Setup): Netz-Klassen — Signal 0,25 mm, \
+      - *Board-Setup* (Datei → Board-Setup): Netz-Klassen (Signal 0,25 mm, PWR 0,5–0,8 mm), Via-Klasse 0,6/0,3 mm, Abstandsregeln
-        PWR 0,5–0,8 mm; Via-Klasse 0,6/0,3 mm; Abstandsregeln
       - Platinenumriss auf *Edge.Cuts* zeichnen (z. B. 80 × 50 mm, Ecken runden)
-      - Platzieren nach *Signalfluss*: Connectoren & Befestigungen zuerst und \
+      - Platzieren nach *Signalfluss*: Connectoren & Befestigungen zuerst fixieren (sperren), dann ICs, dann Entkopplungs-Cs an die Versorgungspins
-        fixieren (sperren), dann ICs, dann Entkopplungs-Cs direkt an die \
-        Versorgungspins
     ],
     shot("06-floorplan", [Pcbnew: Platinenumriss + platzierte Footprints mit sichtbarem Ratsnest (dünne weiße Verbindungen)]),
   )
@@ -311,16 +330,14 @@
 
 #slide(title: "Warum 4 Layer?")[
   #grid(
-    columns: (1.15fr, 1fr),
+    columns: (1.3fr, 1fr),
     gutter: 1.4em,
     [
-      - *Referenzebene direkt unter jedem Signal* → geschlossene \
+      - *Referenzebene unter jedem Signal* → geschlossene Rückstromschleifen, \
-        Rückstromschleifen, deutlich weniger Abstrahlung
+        weniger Abstrahlung
-      - *Impedanzkontrolle* (USB, Ethernet, RF): definiert über Kupferdicke & \
+      - *Impedanzkontrolle* (USB, Ethernet, RF) über Kupferdicke & Dielektrikum
-        Dielektrikum
       - *Versorgung als eigene Lage*: niedrige Impedanz, Signal-Routen bleiben frei
-      - Standardaufbau 1,6 mm, 4 Kupferlagen — Aufpreis meist geringer als \
+      - Standard 1,6 mm, 4 Kupferlagen — Aufpreis meist geringer als ein dicht gepackter 2-Layer
-        der Aufwand „dichter 2-Layer“
     ],
     stack-4(),
   )
@@ -332,29 +349,25 @@
     gutter: 1.2em,
     panel(c: accent)[
       *A · Allrounder (Standard)*
-      - Top: Signale · In1: *GND* · In2: *PWR* · Bottom: Signale
+      - Top/Bottom: Signale · In1: *GND* · In2: *PWR*
       - GND-Referenz nahe den Top-Signalen, Versorgung als ganze Lage
     ],
     panel(c: ember)[
       *B · High-Speed*
-      - Top: Signale · In1: *GND* · In2: *GND* · Bottom: Signale
+      - Top/Bottom: Signale · In1/In2: *GND*
-      - Beste Referenz-Situation; Versorgung als breite Zonen auf den \
+      - Beste Referenz; Versorgung als breite Zonen auf den Signal-Lagen
-        Signal-Lagen
     ],
   )
   #v(0.6em)
-  - *Symmetrisch aufbauen* (gleiche Dicken über/unter der Mitte) → geringer \
+  - *Symmetrisch aufbauen* (Dicken über/unter der Mitte gleich) → geringer Verzug beim Reflow-Löten
-    Verzug beim Reflow-Löten
+  - Beide Varianten: 1 oz (35 µm) Kupfer, Kern + 2× Prepreg, gesamt ≈ 1,6 mm
-  - Beide Varianten: Kupferlagen 1 oz (35 µm), Kern + 2× Prepreg, gesamt ≈ 1,6 mm
 ]
 
 #slide(title: "Stackup in KiCad einrichten")[
-  - `Datei → Board-Setup → Stapelaufbau`: Innenlagen *In1.Cu / In2.Cu* \
+  - Board-Setup → *Stapelaufbau*: Innenlagen *In1.Cu / In2.Cu* anlegen, Kupferdicken & Prepreg eintragen, Lagen benennen (In1.GND …)
-    hinzufügen, Kupferdicken & Prepreg eintragen, Namen vergeben (In1.GND …)
+  - *Impedanz* im selben Dialog: Ziel (z. B. 50 Ω Single, 90 Ω diff) → empfohlene Bahnbreite je Lage
-  - *Impedanz* im selben Dialog: Zielpunkt (z. B. 50 Ω Single, 90 Ω diff) → \
-    empfohlene Leiterbahnbreite je Lage
   - Netzklassen & Abstände wie beim 2-Layer; Thermal-Reliefs für Plane-Anbindung
-  #v(0.5em)
+  #v(0.4em)
   #grid(
     columns: (1fr, 1fr),
     gutter: 1.2em,
@@ -369,11 +382,11 @@
     gutter: 1.4em,
     [
       - *GND-Ebene durchgehend halten* — Schlitze und Splitting sind \
-        Rückstromfallen unter den Signalen
+        Rückstromfallen
       - Lagewechsel: *Rückstrom-Via (GND) direkt neben* dem Signal-Via
-      - *Stitching-Vias* GND ↔ GND regelmäßig über die Fläche verteilen
+      - *Stitching-Vias* GND ↔ GND regelmäßig verteilen
       - Entkopplung: Pad → Via → Plane, so kurz wie möglich; \
-        Versorgungszonen auf In2 über Via-Paare anbinden
+        Versorgung über Via-Paare an In2 anbinden
     ],
     shot("13-4l-fertig", [Fertiges 4-Layer-Board, in der Lagen-Ansicht nur In1.GND sichtbar: durchgehende Massefläche mit Stitching-Vias], tip: [Lagen-Liste links: nur In1.Cu + Vias einblenden]),
   )