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presentation.typ

@@ -153,23 +153,21 @@
 
 #show: presentation.with(
   title: "KiCad",
-  subtitle: "Platinen-Design in der Praxis: vom Schaltplan zum Gerber-Export — 4 Layer als Standard",
+  subtitle: "Vom Schaltplan zur fertigen Platine — 4 Layer als Standard",
   author: "Your Name",
 )
 
 #slide(title: "Ablauf")[
-  - *Überblick*: Suite · Projekt · Werkzeugkette · Bauteile
+  - *Was ist KiCad?* · Projekt & Schaltplan
-  - *Workflow*: Schaltplan → Layout → Fertigungsdaten
+  - *Layout*: Platzieren · Routen · Zonen · Prüfen
-  - *4 Layer*: Stackup · Masse · Rückstrompfade
+  - *4 Layer* statt 2 — warum
-  - *Praxis*: Einstieg · USB-C & 5 V · EMV · 0-Ω-Retter
+  - *Praxis*: USB-C & 5 V · 0-Ω-Retter · Löten
-  - *Bestückung*: Löten · Werkzeug · PCBA
+  - *Fertigung*: Gerber · Kosten · China vs. EU
-  - *Fertigung*: DRC · Gerber · Kosten
   #v(0.6em)
-  Danach: Worauf besteht besonderes Interesse?
+  Danach: Wovon wollt ihr mehr sehen?
 ]
 
-// Big-Picture-Folie: der komplette Weg von der Idee zum fertigen Gerät,
+// Big-Picture-Folie: der komplette Weg von der Idee zum fertigen Gerät.
-// bewusst einfach gehalten (Einstieg fürs Publikum ohne Vorwissen).
 #slide(title: "Von der Idee zur Platine")[
   #grid(
     columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
@@ -201,28 +199,27 @@
 // ===================================================================
 
 #slide(title: "Was ist KiCad?")[
-  - *Freie Open-Source-EDA-Suite* (GPLv3): Schaltplan + Leiterplatte
+  - Leiterplattendesignsoftware
-  - Ein Projekt, ein Dateisatz: `.kicad_pro` · `.kicad_sch` · `.kicad_pcb` \
+  - Schaltplan und Layout
-    — Textformate, git-tauglich
+  - git support — Projektdateien sind Text
-  - Integriert: Symbol- & Footprint-Editor · SPICE · 3D-Viewer · DRC/ERC · \
+  - Windows / Linux / Mac
-    GerbView · `kicad-cli`
+  - vom CERN, open source
-  - Windows / Linux / macOS — Version 9.x
-  #v(0.5em)
-  #src[Offizielles Handbuch: docs.kicad.org]
 ]
 
 #slide(title: "Werkzeugkette")[
   #workflow-pipeline()
   #v(0.5em)
-  - *Iterativ*: Änderung im Schaltplan → `PCB aus Schaltplan aktualisieren`
+  - Später etwas geändert? Ein Klick: Schaltplan → Platine aktualisieren
-  - Erst ERC sauber → dann Layout
+  - Erst ERC sauber, dann Layout
 ]
 
 #slide(title: "Projekt & Schaltplan")[
-  - `Datei → Neu → Projekt` → `.kicad_pro` + leere Schematik
+  - An Beispielschaltungen aus dem Datenblatt orientieren — platzieren, verdrahten
-  - Eeschema: Symbole platzieren (`A`) · verdrahten (`W`)
+  - Sorgfalt und Zeit investieren — sauber gruppieren, nach Funktion:
-  - Annotieren: Referenzen (R1, C3 …) eindeutig
+    - Stecker & Montage
-  - Beispiel: Versorgung + MCU-Modul mit Entkopplung
+    - Stromversorgung — geht an alle anderen Gruppen
+    - Zentraler Prozessor + Debug
+    - Funktionale Gruppen — z. B. Schaltergruppe 1: Schalter + Sensor + LED + …
   #v(0.5em)
   #grid(
     columns: (1fr, 1fr),
@@ -233,23 +230,18 @@
 ]
 
 #slide(title: "Bauteile & Lieferbarkeit")[
-  - *Direkt im Schaltplan auswählen*: konkretes, bestellbares Bauteil — „irgendein 100 nF“ ist okay, aber nicht "der Schaltregler, aber in der 5V Variante"
+  - Direkt beim Zeichnen konkret aussuchen — was es gibt und was lieferbar ist
-  - Lieferbarkeit & Preis: LCSC · Mouser · DigiKey
+  - „irgendein 100 nF" ist okay — „der Schaltregler, aber in der 5-V-Variante" nicht
-    - Manchmal auch geschickt: check bei jlc-assembly
+  - Check: LCSC · Mouser · DigiKey — Lagerstand, Preis bei 1 / 10 / 100 Stück
-    - Lagerstand · Preis bei 1 / 10 / 100 Stück
+  - Gehäuse: 0805 statt 0603 (handlötbar)
-    - Gehäuse: 0805 statt 0603 (Handlöten)
+  - Schönster Schaltplan nützt nichts *ohne Bauteile*
-  - Schönster Schaltplan nützt nichts *ohne Bauteile* \
-    (Mindestmengen · Versand)
-  - Nur Lagerware etablierter Distributoren — keine Broker-Teile
-  #v(0.5em)
-  #src[LCSC-Nummer als Feld ans Symbol → fertige BOM]
 ]
 
 #slide(title: "ERC — Schaltung prüfen")[
   - `Prüfen → Elektrische Regeln prüfen`
-  - Findet: offene Pins · unverbundene Drähte · fehlende `PWR_FLAG`
+  - Findet: offene Pins · vergessene Drähte · fehlende `PWR_FLAG`
   - Warnungen *beheben* — nicht wegklicken
-  - ERC grün → Footprints → Layout
+  - ERC grün → weiter zum Layout
   #v(0.5em)
   #shot("03-erc", [ERC-Dialog mit Ergebnisliste und „0 Verstöße“], tip: [Menü: Prüfen → Elektrische Regeln prüfen])
 ]
@@ -260,9 +252,8 @@
 
 #slide(title: "Footprints zuweisen & importieren")[
   - `Werkzeuge → Footprints zuweisen`: Symbol → Gehäuse
-    - Filter: Abmessungen · Pins · Bohrbild
   - Mechanische Maße vorher im Datenblatt prüfen
-  - Pcbnew: `PCB aus Schaltplan aktualisieren` → Footprints + Ratsnest
+  - Pcbnew: `PCB aus Schaltplan aktualisieren` — Bauteile landen auf der Platine
   #v(0.5em)
   #grid(
     columns: (1fr, 1fr),
@@ -278,11 +269,11 @@
     gutter: 1.4em,
     [
       - *Board-Setup*: Netz-Klassen (Signal 0,25 mm · PWR 0,5–0,8 mm), \
-        Via 0,6/0,3 mm, Abstandsregeln
+        Via 0,6/0,3 mm
-      - Umriss auf *Edge.Cuts* (z. B. 80 × 50 mm, Ecken runden)
+      - Umriss auf *Edge.Cuts* (z. B. 80 × 50 mm)
       - Platzieren nach *Signalfluss*:
-        - Connectoren & Befestigungen fixieren (sperren)
+        - Stecker & Befestigung zuerst — festpinnen
-        - ICs → Entkopplungs-Cs an Versorgungspins
+        - ICs hin → Entkopplungs-Cs direkt an die Versorgungspins
     ],
     shot("06-floorplan", [Pcbnew: Umriss + platzierte Footprints mit Ratsnest]),
   )
@@ -294,8 +285,8 @@
     gutter: 1.4em,
     [
       - `X` — *kritische Signale zuerst*: Takt · PWM · Analog
-      - Kurze Wege · wenige Vias
+      - Kurze Wege, wenige Vias
-      - `V` beim Routen: Via + Lagewechsel
+      - `V` beim Routen → Via, Lagewechsel
       - PWR breiter (Netz-Klasse) · GND → Massefläche
       - Raster: 1,27 / 0,635 mm (THT) · 0,25 mm (SMD)
     ],
@@ -324,9 +315,8 @@
 
 #slide(title: "Prüfen & Exportieren")[
   - *DRC — nie vergessen!* Nach dem Layout + *nochmal vor dem Export*
-    - Abstände · offene Verbindungen · Masken- & Bohrabstände
+  - *3D-Viewer*: kollidieren Gehäuse & Stecker?
-  - *3D-Viewer*: Gehäuse- & Montage-Kollisionen
+  - Export: Gerber X2 + Bohrdaten → ZIP → Fertigung
-  - Export: Gerber X2 + Excellon → ZIP → Fertigung
   #v(0.5em)
   #grid(
     columns: (1fr, 1fr),
@@ -345,25 +335,21 @@
     columns: (1.6fr, 1fr),
     gutter: 1.4em,
     [
-      - *2 Lagen? — eher nein*: 4-Layer-Aufpreis gering, Nutzen groß
+      - *4 Lagen als Standard* — Aufpreis klein, Nutzen groß
-      - *Referenzebene unter jedem Signal* \
+      - Massefläche unter jedem Signal → weniger Abstrahlung
-        → geschlossene Rückstromschleifen · weniger Abstrahlung
+      - Impedanzkontrolle (USB · Ethernet · Funk)
-      - *Impedanzkontrolle* (USB · Ethernet · RF)
       - Versorgung als eigene Lage
       - 2 Lagen: nur Adapter- & Breakout-Boards
-      - Fast immer reicht die Billigvariante des Stackups als Standard.
+      - Billigvariante des Stackups reicht fast immer
     ],
     stack-4(),
   )
 ]
 
 #slide(title: "Stackup in KiCad einrichten")[
-  - Board-Setup → *Stapelaufbau*:
+  - Board-Setup → *Stapelaufbau*: Innenlagen anlegen, benennen, Dicken eintragen
-    - Innenlagen *In1.Cu / In2.Cu* anlegen
+  - *Impedanz* im selben Dialog: Ziel 50 Ω → empfohlene Bahnbreite
-    - Kupferdicken & Prepreg eintragen · Lagen benennen (In1.GND …)
+  - Netzklassen & Abstände wie gehabt
-  - *Impedanz* im selben Dialog: Ziel (50 Ω Single · 90 Ω diff) \
-    → empfohlene Bahnbreite
-  - Netzklassen & Abstände wie gehabt · Thermal-Reliefs für Planes
   #v(0.4em)
   #grid(
     columns: (1fr, 1fr),
@@ -378,10 +364,9 @@
     columns: (1.1fr, 1fr),
     gutter: 1.4em,
     [
-      - *GND-Ebene durchgehend halten* \
+      - *GND-Ebene durchgehend halten* — Schlitze = Rückstromfallen
-        — Schlitze & Splitting = Rückstromfallen
+      - *GND-Via direkt neben* dem Signal-Via
-      - *Rückstrom-Via (GND) direkt neben* dem Signal-Via
+      - *Stitching-Vias* regelmäßig verteilen
-      - *Stitching-Vias* GND ↔ GND regelmäßig verteilen
       - Entkopplung: Pad → Via → Plane, so kurz wie möglich
       - Versorgung: Via-Paare an In2
     ],
@@ -401,43 +386,40 @@
   - *Klein anfangen*: eine Platine, ein Ziel \
     (z. B. Versorgung + MCU-Modul — das Vortrags-Beispiel)
   - *Bewährtes kopieren*: Referenzdesigns · Open-Source-Boards
-  - Reihenfolge: Schaltplan → ERC → Layout → DRC → Gerber
   - Revision 1 = Lernprojekt: *2–3 Anläufe* sind normal
 ]
 
 #slide(title: "USB-C & 5 V — ein gutes Konzept?")[
   - *Ja — guter Standard*: robust · überall verfügbar · nur 5 V
-  - *CC1 & CC2: je 5,1 kΩ nach GND* (Rd) \
+  - *CC1 & CC2: je 5,1 kΩ nach GND* \
     — sonst liefert die Quelle keinen Strom
-  - A/B-Pins *gespiegelt*, nicht gedreht — Footprint prüfen
+  - A/B-Pins *gespiegelt, nicht gedreht* — Footprint prüfen
   - USB-2: A6↔B6 (D+) · A7↔B7 (D−)
-  - VBUS: *nicht zurückeinspeisen* (kein 2. Board am Stecker)
+  - VBUS: *nicht zurückeinspeisen*
   #v(0.4em)
   #src[Rd (5,1 kΩ): USB-IF, USB Type-C Spec]
 ]
 
 #slide(title: "EMV als Anfänger?")[
-  - *Bewusste EMV-Optimierung: zu früh* (Filter · Shields · Slots …)
+  - *Bewusste EMV-Optimierung (Funkstörungen): zu früh*
   - Grundset bringt schon den Großteil:
-    - durchgehende *GND-Referenzfläche* (deshalb 4 Layer)
+    - durchgehende *GND-Fläche* (deshalb 4 Layer)
-    - *Entkopplungs-Cs* direkt an jeden Versorgungspin
+    - *Entkopplungs-Cs* an jeden Versorgungspin
   - Einplanen: *2–3 Revisionen* + *Yellow-Wire* für Rev. 1
 ]
 
 #slide(title: "Wie flexibel designen?")[
-  - Jumper · Bestückoptionen · „entweder/oder“-Footprints?
+  - Jumper · Bestückoptionen? *Eher nicht*
-  - *Eher gar nicht* — nächste Platine ist schnell & günstig
+  - Die nächste Platine ist schnell & günstig
-  - Flexibilität kostet: Platz · Zeit · Komplexität
+  - Flexibilität kostet: Platz · Zeit · Nerven
-  - *Ausnahme: ab ~100+ Stück* → Varianten lohnen \
+  - *Ausnahme: ab ~100+ Stück* → Varianten lohnen
-    (Bestückvarianten · Strapping)
 ]
 
 #slide(title: "Retter in der Not: 0 Ω & 1 R")[
-  - *0 Ω in Serie* zu Versorgungs- & heiklen Signalleitungen
+  - *0 Ω in Serie* zu Strom- & heiklen Signalleitungen \
-    - Notfall: austauschen · überbrücken · Yellow-Wire
+    — im Notfall: austauschen · überbrücken
   - Gehäuse: *0805 / 0603 — nicht kleiner* (handlötbar)
-  - *1 R in 0805 als Sicherung*: in Versorgungszweige — \
+  - *1 R in 0805 als Sicherung* — geht durch statt abzufackeln
-    geht durch statt abzufackeln
 ]
 
 // ===================================================================
@@ -446,10 +428,10 @@
 
 #slide(title: "Bestückung: klein nach groß")[
   - *Klein nach groß* — sonst kommt der Lötkolben nicht mehr dran
-  - *Zoom nicht übertreiben*: Bildschirm ≠ Realität
   - *Erst SMD, dann THT* — Stecker blockieren sonst SMD-Plätze
+  - *Zoom nicht übertreiben*: Bildschirm ≠ Realität
   - SMD in einem Rutsch: Lötpaste → setzen → Hotplate / Heißluft
-  - Bestückungsdruck? *Nein* — erst ab ~10 000 Stück + AOI
+  - Bestückungsdruck? *Nein* — erst ab ~10 000 Stück
 ]
 
 #slide(title: "Equipment — was lohnt sich?")[
@@ -473,12 +455,11 @@
 ]
 
 #slide(title: "Factory-Bestückung (PCBA)")[
-  - *Lohnt sich? — ja, öfter als man denkt* \
+  - *Lohnt sich — öfter als gedacht* (JLCPCB · AISLER)
-    (z. B. JLCPCB · AISLER)
   - V. a. bei *feinen Gehäusen*: 0402 · QFN · BGA
   - Aus KiCad: *BOM* + *Pick-and-Place* \
     (`Datei → Fertigungsoutputs`)
-  - Split: *SMD ab Werk · THT & Mechanik selbst*
+  - Split: *SMD ab Werk · THT & Stecker selbst*
 ]
 
 // ===================================================================
@@ -486,17 +467,16 @@
 // ===================================================================
 
 #slide(title: "Endkontrolle")[
-  - *Innenlagen sichtbar machen*: GND wirklich geschlossen? \
+  - *Innenlagen sichtbar machen*: GND wirklich geschlossen?
-    Versorgungszonen komplett?
+  - *DRC* mit den Regeln des Herstellers (Clearance · Annular Ring · Bohrung)
-  - *DRC* mit Herstellerrules: Clearance · Annular Ring · Bohrabstand
   - *3D-Check* + STEP-Export (`Datei → Exportieren → STEP`)
   - Faustregel: erst Zonen auffüllen (`B`) · dann DRC
 ]
 
 #slide(title: "Gerber & Bohrdaten")[
   - `Fertigungsoutputs → Plotten…`: *Gerber X2*
-    - Kupfer-Lagen · Lötstopp · Bestückungsdruck · Edge.Cuts
+    - Kupfer · Lötstopp · Bestückungsdruck · Umriss
-  - Bohrdaten separat (Excellon) → beides ins ZIP
+  - Bohrdaten (Excellon) separat → beides ins ZIP
   - Kontrolle in *GerbView*: jede Lage durchschauen
   #v(0.5em)
   #grid(
@@ -520,7 +500,7 @@
   )
   #v(0.4em)
   - *Kleinmengen = Fixkosten*: Setup · Panel · Versand
-  - Preis-Treiber: *Fläche · Lagenzahl · Mindestabstände* (HDI = teuer) · Menge
+  - Preis-Treiber: *Fläche · Lagenzahl · Mindestabstände* · Menge
   #v(0.3em)
   #src[Richtwerte — aktuell immer im Preisrechner prüfen (jlcpcb.com, aisler.net)]
 ]
@@ -531,7 +511,7 @@
     gutter: 1.2em,
     panel(c: ember)[
       *China — JLCPCB, PCBWay, SEEED*
-      - sehr günstig · riesige Optionsvielfalt
+      - sehr günstig · riesige Auswahl
       - Versand 1–2 Wochen
       - lange Transportwege
     ],
@@ -539,7 +519,7 @@
       *EU — AISLER, Beta layout, Würth*
       - Faktor 2–5 teurer · schnell & unkompliziert
       - deutschsprachiger Support · Gewährleistung
-      - kurze Wege → *Umwelt & Local Buying*
+      - kurze Wege → besser für Umwelt & Klima
     ],
   )
   #v(0.5em)
@@ -578,14 +558,13 @@
   - `docs.kicad.org` — Handbuch & Getting Started (de/en)
   - `kicad.org` — Downloads · Release Notes · Blog
   - `forum.kicad.info` — Community-Forum
-  - `gerber-format.com` — Gerber-Spezifikation (Ucamco)
   - Design-Rules der Fertigung (JLCPCB · PCBWay · AISLER) \
     — vor dem Layout ins Board-Setup
 ]
 
 #slide(title: "Diskussion")[
   - Was zeigen wir *live*? (Layout-Demo ~15 min)
-  - Besonderes Interesse? Kosten · PCBA · EMV · Impedanz · Gehäuse?
+  - Wovon wollt ihr mehr? Kosten · PCBA · EMV · Impedanz
   #v(1em)
   #align(center, text(size: 1.3em, weight: "bold")[Danke — Fragen?])
 ]