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      assets/USB-C-Breakout_Schematic-_PD5V.png
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      assets/usb_2.png
  3. 150
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@ -86,29 +86,32 @@
align(horizon, text(size: 8.5pt)[#note]),
)
#let cu2 = rgb("#d5501795")
#let cu3 = rgb("#eb6228")
// Querschnitt 4-Layer: Stack links, Legende rechts.
#let stack-4() = grid(
columns: (1.15fr, 1fr),
gutter: 1.8em,
columns: (0.5fr, 1fr),
gutter: .5em,
_stack(
_layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (top-left: 2pt, top-right: 2pt)),
_layer(cu, 11pt),
_layer(prepreg, 7pt),
_layer(accent, 11pt),
_layer(cu2, 11pt),
_layer(fr4, 18pt),
_layer(accent-soft, 11pt),
_layer(cu3, 11pt),
_layer(prepreg, 7pt),
_layer(cu, 11pt),
_layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (bottom-left: 2pt, bottom-right: 2pt)),
),
grid(
row-gutter: 3pt,
row-gutter: 4pt,
_sw(mask.lighten(40%), [Lötstopp]),
_sw(cu, [Kupfer 35 µm - Signale]),
_sw(prepreg, [Prepreg ≈ 0,2 mm]),
_sw(accent, [In1.GND - Masse]),
_sw(cu2, [In1.GND - Masse]),
_sw(fr4, [FR4-Kern ≈ 1,0 mm]),
_sw(accent-soft, [In2.PWR - Versorgung]),
_sw(cu3, [In2.PWR - Versorgung]),
),
)
@ -209,7 +212,7 @@
#slide(title: "Was ist KiCad?")[
#grid(
columns: (1fr, 1.35fr),
columns: (4fr, 1.35fr),
gutter: 1.6em,
[
- Leiterplattendesignsoftware
@ -217,16 +220,18 @@
- git support - Projektdateien sind Text
- Windows / Linux / Mac
- vom CERN, open source
],
img("assets/01_projectmanager.png", width: 100%),
- Eigentlich eine Sammlung von Programmen
- Python-Api für Automation
]
)
#img("assets/01_projectmanager.png", width: 120%)
]
#slide(title: "Werkzeugkette")[
#workflow-pipeline()
#v(0.5em)
- Später etwas geändert? Ein Klick: Schaltplan → Platine aktualisieren
- Erst ERC sauber, dann Layout
- Erst Electrical Rule check sauber haben, dann Layouten
]
#slide(title: "Projekt & Schaltplan")[
@ -239,7 +244,7 @@
]
#slide(title: "Beispiel: gruppierte Schaltung")[
#align(center, image("assets/02_schaltplan.png", height: 278pt))
#align(center, image("assets/02_schaltplan.png", height: 16em))
#v(0.2em)
#align(center, text(size: 0.75em, fill: luma(110))[Jede Funktionsgruppe bekommt ihren eigenen Kasten - so bleibt der Plan lesbar.])
]
@ -253,6 +258,7 @@
- "irgendein 100 nF" ist okay - "der Schaltregler, aber in der 5-V-Variante" nicht
- Check: LCSC · Mouser · DigiKey - Lagerstand, Preis bei 1 / 10 / 100 Stück
- LCSC-Nummer als Feld ins Symbol → fertige Stückliste
- LCSC gibts als Plugin
- Schönster Schaltplan nützt nichts *ohne Bauteile*
],
img("assets/04_properties.png", width: 100%, caption: [Symbol-Eigenschaften: Felder, z. B. für die LCSC-Nummer]),
@ -293,17 +299,23 @@
#slide(title: "Setup, Umriss & Platzieren")[
#grid(
columns: (1.5fr, 1fr),
columns: (3.5fr, 0fr),
gutter: 1.4em,
[
- *Board-Setup*: Netz-Klassen (Signal 0,25 mm · PWR 0,5-0,8 mm), \
Via 0,6/0,3 mm
- Umriss auf *Edge.Cuts* (z. B. 80 × 50 mm)
- *Board-Setup* (Standard):
- Signal 0,25 mm · PWR 0,5-0,8 mm
- Via 0,6/0,3 mm
- Platzieren nach *Signalfluss*:
- Stecker & Befestigung zuerst - festpinnen
- ICs hin → Entkopplungs-Cs direkt an die Versorgungspins
- Stecker & Befestigung zuerst - als fix markieren
- Dann Bauteile grob zusammenschieben wie auf dem Schaltplan gruppiert
- Entkopplungs-Cs direkt an die Versorgungspins
- *Platinenbeschriftung*: auf wichtige Eckpunkte reduzieren
- z.B. Stecker-Polarität
- max Spannung
- Versionierung
],
shot("07_floorplan", [Pcbnew: Umriss + platzierte Footprints mit Ratsnest]),
// shot("07_floorplan", [Pcbnew: Umriss + platzierte Footprints mit Ratsnest]),
)
]
@ -330,26 +342,27 @@
(Entkopplung · Quarze · Spannungsregler)
- Nach jeder Änderung: `B` (Zonen auffüllen) → erst dann DRC
#v(0.5em)
#shot(
"09_zone",
[Zonen-Eigenschaften: Netz GND, Lage B.Cu, Füllparameter],
tip: [Rechtsklick auf die Fläche → "Flächen..."],
)
// #shot(
// "09_zone",
// [Zonen-Eigenschaften: Netz GND, Lage B.Cu, Füllparameter],
// tip: [Rechtsklick auf die Fläche → "Flächen..."],
// )
]
#slide(title: "Prüfen & Exportieren")[
- *DRC - nie vergessen!* Nach dem Layout + *nochmal vor dem Export*
- *3D-Viewer*: kollidieren Gehäuse & Stecker?
- Hilft aber auch nur wenn die 3D-Modelle korrekt sind
- Export: Gerber X2 + Bohrdaten → ZIP → Fertigung
#v(0.5em)
#shot("11_3d_viewer", [3D-Betrachter: fertige Platine mit Bauteilen])
// #shot("11_3d_viewer", [3D-Betrachter: fertige Platine mit Bauteilen])
]
#shot-slide(
"DRC",
"assets/10_drc.png",
height: 210pt,
caption: [16 Warnungen - jede anschauen und verstehen, nicht wegklicken],
caption: [16 Warnungen - jede anschauen und verstehen, nicht sofort wegklicken],
)
// ===================================================================
@ -361,9 +374,10 @@
columns: (1.6fr, 1fr),
gutter: 1.4em,
[
- *4 Lagen als Standard* - Aufpreis klein, Nutzen groß
- *4 Lagen als Standard* - Aufpreis klein (oder nicht vorhanden), Nutzen groß
- Massefläche unter jedem Signal → weniger Abstrahlung
- Impedanzkontrolle (USB · Ethernet · Funk)
- Tools in Kicad!
- Versorgung als eigene Lage
- 2 Lagen: nur Adapter- & Breakout-Boards
- Billigvariante des Stackups reicht fast immer
@ -372,19 +386,19 @@
)
]
#shot-slide(
"Preis: 2 Lagen",
"assets/13_2layer_jlc.png",
height: 165pt,
caption: [JLCPCB, 50 × 50 mm, 5 Stück: 20,56 \$ - davon 16,56 \$ für "Via Covering", eine Option, die man selten braucht],
)
// #shot-slide(
// "Preis: 2 Lagen",
// "assets/13_2layer_jlc.png",
// height: 165pt,
// caption: [JLCPCB, 50 × 50 mm, 5 Stück: 20,56 \$ - davon 16,56 \$ für "Via Covering", eine Option, die man selten braucht],
// )
#shot-slide(
"Preis: 4 Lagen",
"assets/13_4layer_jlc.png",
height: 165pt,
caption: [Gleiche Größe: 8,00 \$ (Aktion) - vier Lagen sind hier billiger als zwei],
)
// #shot-slide(
// "Preis: 4 Lagen",
// "assets/13_4layer_jlc.png",
// height: 165pt,
// caption: [Gleiche Größe: 8,00 \$ (Aktion) - vier Lagen sind hier billiger als zwei],
// )
#slide(title: "Advanced: Stackup in KiCad einrichten")[
- Board-Setup → *Stapelaufbau*: Innenlagen anlegen, benennen, Dicken eintragen
@ -393,24 +407,24 @@
#img("assets/12_stackup.png", width: 80%, caption: [Physical Stackup: hier über "Copper layers" auf 4 Kupferlagen erhöhen])
]
#slide(title: "Layout-Aufgaben bei 4 Layern")[
#grid(
columns: (1.1fr, 1fr),
gutter: 1.4em,
[
- *GND-Ebene durchgehend halten* - Schlitze = Rückstromfallen
- *GND-Via direkt neben* dem Signal-Via
- *Stitching-Vias* regelmäßig verteilen
- Entkopplung: Pad → Via → Plane, so kurz wie möglich
- Versorgung: Via-Paare an In2
],
shot(
"14_4l_fertig",
[4-Layer-Board, nur In1.GND sichtbar: durchgehende Massefläche mit Stitching-Vias],
tip: [Lagen-Liste links: nur In1.Cu + Vias einblenden],
),
)
]
// #slide(title: "Layout-Aufgaben bei 4 Layern")[
// #grid(
// columns: (2.1fr, 1fr),
// gutter: 1.4em,
// [
// - *GND-Ebene durchgehend halten* - Schlitze = Rückstromfallen
// - *GND-Via direkt neben* dem Signal-Via
// - *Stitching-Vias* regelmäßig verteilen
// - Entkopplung: Pad → Via → Plane, so kurz wie möglich
// - Versorgung: Via-Paare an In2
// ],
// // shot(
// // "14_4l_fertig",
// // [4-Layer-Board, nur In1.GND sichtbar: durchgehende Massefläche mit Stitching-Vias],
// // tip: [Lagen-Liste links: nur In1.Cu + Vias einblenden],
// // ),
// )
// ]
// ===================================================================
#section("Praxis-Fragen", note: "Erfahrungswerte fürs erste Board")
@ -420,8 +434,12 @@
- *Klein anfangen*: eine Platine, ein Ziel \
(z. B. Versorgung + MCU-Modul - das Vortrags-Beispiel)
- *Bewährtes kopieren*: Referenzdesigns · Open-Source-Boards
- Review von Bekannten anfragen
- z.B. Mitglieder im Chaos-Verein
- Revision 1 = Lernprojekt: *2-3 Anläufe* sind normal
- Beispiel Busanzeiger: Versorgung · Mikrocontroller · Display-Anbindung
]
#slide(title: "USB-C & 5 V - ein gutes Konzept?")[
@ -430,10 +448,18 @@
- sonst liefert die Quelle keinen Strom
- A/B-Pins *gespiegelt, nicht gedreht* - Footprint prüfen
- USB-2: A6↔B6 (D+) · A7↔B7 (D-)
- VBUS: *nicht zurückeinspeisen*
- VBUS: *NIE zurückeinspeisen*
- Schützen mit Verpoldiode + ESD-Netzwerk
#v(0.4em)
#src[Rd (5,1 kΩ): USB-IF, USB Type-C Spec]
#grid(
columns: (1.6fr, 1fr),
gutter: 1.4em,
[
img("assets/USB-C-Breakout_Schematic-_PD5V.png", width: 50%),
img("assets/usb_2.png", width: 50%)
]
)
// #src[Rd (5,1 kΩ): USB-IF, USB Type-C Spec]
]
#slide(title: "EMV als Anfänger?")[
@ -467,7 +493,8 @@
- *Erst SMD, dann THT* - Stecker blockieren sonst SMD-Plätze
- *Zoom nicht übertreiben*: Bildschirm ≠ Realität
- SMD in einem Rutsch: Lötpaste → setzen → Hotplate / Heißluft
- Bestückungsdruck? *Nein* - erst ab ~1 000 Stück
- Bestückungsdruck?
- Lohnt sich so wirklich - erst ab ~1 000 Stück
]
#slide(title: "Equipment - was lohnt sich?")[
@ -496,6 +523,8 @@
- Aus KiCad: *BOM* + *Pick-and-Place* \
(`Datei → Fertigungsoutputs`)
- Split: *SMD ab Werk · THT & Stecker selbst*
- HTML-Bom-Viewer: Ein Traum-Werkzeug zum bestücken
- mit Abhakfunktion und Bauteilfinder
]
// ===================================================================
@ -587,6 +616,9 @@
- `forum.kicad.info` - Community-Forum
- Design-Rules der Fertigung (JLCPCB · PCBWay · AISLER) \
- vor dem Layout ins Board-Setup
- Tools:
- https://github.com/hulryung/kicad-lcsc-manager
- https://github.com/dsa-t/jlc-kicad-lib-loader
]
#slide(title: "Diskussion")[

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