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599 lines
22 KiB
599 lines
22 KiB
// ============================================================================
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// presentation.typ — KiCad: vom Schaltplan zum Gerber (4 Layer als Standard)
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//
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// Bauen: make presentation.pdf bzw. typst compile presentation.typ
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//
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// Screenshots:
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// Die Folien enthalten Platzhalter (`shot(...)`), die genau beschreiben,
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// welche KiCad-Aufnahme fehlt. So wird's ersetzt:
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// 1. Screenshot in KiCad machen (Fenster vorher auf ~16:9-Zuschnitt bringen)
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// 2. Als PNG speichern unter assets/<name>.png
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// (Name steht im Platzhalter, z. B. assets/07-routing.png)
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// 3. Die `shot(...)`-Zeile durch ein Bild ersetzen, z. B.
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// #img("assets/07-routing.png", width: 76%, caption: [Routing in Pcbnew])
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// Die Folie „Screenshot-Checkliste“ am Ende listet alle 15 Aufnahmen.
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// ============================================================================
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#import "template.typ": *
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// ---- Palette-Erweiterung (nur für die Querschnitts-Diagramme) --------------
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#let cu = ember // Kupfer -> Terrakotta aus der Deck-Palette
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#let mask = accent // Lötstopp -> Petrol („blaue Platine“)
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#let fr4 = luma(226) // FR4-Kern
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#let prepreg = luma(238) // Prepreg
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// ---- Helfer -----------------------------------------------------------------
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// Quellenzeile am Folienboden (wie in presentation01.typ).
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#let src(body) = {
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v(0.3em)
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block(
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width: 100%,
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fill: paper.darken(3%),
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inset: (x: 6pt, y: 3.5pt),
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radius: 2pt,
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text(size: 9.5pt, fill: luma(145))[#text(fill: accent)[Quellen:] #body],
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)
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}
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// Screenshot-Platzhalter: beschreibt die fehlende Aufnahme + Zieldatei.
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// Ersetzen durch: #img("assets/<name>.png", width: .., caption: [..])
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#let shot(name, what, tip: none) = block(
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breakable: false,
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width: 100%,
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stroke: (paint: luma(190), thickness: 1pt, dash: "dashed"),
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fill: wash,
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|
radius: 3pt,
|
|
inset: (x: 0.6em, y: 0.5em),
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|
{
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|
text(font: mono, size: 0.58em, weight: "bold", fill: ember, tracking: 0.08em)[
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|
SCREENSHOT → assets/#(name + ".png")
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]
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v(0.12em)
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|
text(size: 0.72em)[#what]
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if tip != none {
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v(0.08em)
|
|
text(size: 0.62em, fill: luma(110))[#tip]
|
|
}
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|
},
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|
)
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// Schichtband: lückenlos gestapelt (Grid mit row-gutter 0 = kein Par-Abstand).
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#let _layer(fill, h, round: none) = rect(
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width: 100%,
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height: h,
|
|
fill: fill,
|
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stroke: 0.5pt + luma(150),
|
|
radius: if round == none { 0pt } else { round },
|
|
)
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#let _stack(..layers) = grid(columns: (1fr,), row-gutter: 0pt, ..layers)
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// Legendenzeile: Farbfeld + Text.
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#let _sw(c, note) = grid(
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|
columns: (14pt, 1fr),
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|
column-gutter: 0.45em,
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|
align(horizon, rect(width: 14pt, height: 9pt, fill: c, stroke: 0.5pt + luma(160), radius: 1.5pt)),
|
|
align(horizon, text(size: 8.5pt)[#note]),
|
|
)
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// Querschnitt 4-Layer: Stack links, Legende rechts.
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#let stack-4() = grid(
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columns: (1.15fr, 1fr),
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gutter: 1.8em,
|
|
_stack(
|
|
_layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (top-left: 2pt, top-right: 2pt)),
|
|
_layer(cu, 11pt),
|
|
_layer(prepreg, 7pt),
|
|
_layer(accent, 11pt),
|
|
_layer(fr4, 18pt),
|
|
_layer(accent-soft, 11pt),
|
|
_layer(prepreg, 7pt),
|
|
_layer(cu, 11pt),
|
|
_layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (bottom-left: 2pt, bottom-right: 2pt)),
|
|
),
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|
grid(
|
|
row-gutter: 3pt,
|
|
_sw(mask.lighten(40%), [Lötstopp]),
|
|
_sw(cu, [Kupfer 35 µm — Signale]),
|
|
_sw(prepreg, [Prepreg ≈ 0,2 mm]),
|
|
_sw(accent, [In1.GND — Masse]),
|
|
_sw(fr4, [FR4-Kern ≈ 1,0 mm]),
|
|
_sw(accent-soft, [In2.PWR — Versorgung]),
|
|
),
|
|
)
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|
// Prozesskasten für die Werkzeugkette (Stil wie diagrams.typ::_pipebox).
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#let _kbox(title, ..lines, highlight: false) = block(
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width: 100%,
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stroke: (
|
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paint: if highlight { accent } else { luma(205) },
|
|
thickness: if highlight { 1.1pt } else { 0.6pt },
|
|
),
|
|
fill: if highlight { accent.lighten(94%) } else { paper },
|
|
radius: 3pt,
|
|
inset: (x: 5pt, y: 6pt),
|
|
align(center)[
|
|
#text(size: 10pt, weight: "bold")[#title]
|
|
#v(2pt)
|
|
#for l in lines.pos() [ #text(size: 8.5pt, fill: luma(110))[#l] #v(1pt) ]
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],
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)
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|
#let _arrow = text(fill: accent)[→]
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|
// Werkzeugkette in zwei Reihen.
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#let workflow-pipeline() = block(width: 100%, {
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|
grid(
|
|
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
|
|
_kbox("Schaltplan", "Eeschema:", "Symbole & Werte"), _arrow,
|
|
_kbox("ERC", "Verbindungen &", "Flags prüfen"), _arrow,
|
|
_kbox("Footprints", "Symbol ↔ Gehäuse", "zuweisen"), _arrow,
|
|
_kbox("PCB-Import", "Netzliste &", "Ratsnest in Pcbnew"),
|
|
)
|
|
align(center, text(fill: accent, size: 0.85em)[↓])
|
|
grid(
|
|
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
|
|
_kbox("Platzieren", "Umriss &", "Signalfluss"), _arrow,
|
|
_kbox("Routen", "Leitungen & Vias"), _arrow,
|
|
_kbox("Zonen", "GND-Flächen"), _arrow,
|
|
_kbox("DRC & 3D", "Regeln prüfen"), _arrow,
|
|
_kbox("Gerber", "Plotten & Bohren", "→ Fertigung", highlight: true),
|
|
)
|
|
})
|
|
|
|
// ---- Folientext -------------------------------------------------------------
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|
#show: presentation.with(
|
|
title: "KiCad",
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subtitle: "Platinen-Design in der Praxis: vom Schaltplan zum Gerber-Export — 4 Layer als Standard",
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|
author: "Your Name",
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)
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#slide(title: "Ablauf")[
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- *Überblick*: Suite · Projekt · Werkzeugkette · Bauteile
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|
- *Workflow*: Schaltplan → Layout → Fertigungsdaten
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|
- *4 Layer*: Stackup · Masse · Rückstrompfade
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|
- *Praxis*: Einstieg · USB-C & 5 V · EMV · 0-Ω-Retter
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|
- *Bestückung*: Löten · Werkzeug · PCBA
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|
- *Fertigung*: DRC · Gerber · Kosten
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#v(0.6em)
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|
Danach: Worauf besteht besonderes Interesse?
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]
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|
// Big-Picture-Folie: der komplette Weg von der Idee zum fertigen Gerät,
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|
// bewusst einfach gehalten (Einstieg fürs Publikum ohne Vorwissen).
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#slide(title: "Von der Idee zur Platine")[
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#grid(
|
|
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
|
|
_kbox("1 · Schaltplan", "Schaltung zeichnen"), _arrow,
|
|
_kbox("2 · Layout", "Platine entwerfen"), _arrow,
|
|
_kbox("3 · Export", "Gerber-Dateien"), _arrow,
|
|
_kbox("4 · Bestellen", "hochladen + Stückliste", highlight: true),
|
|
)
|
|
#align(center, text(fill: accent, size: 0.85em)[↓])
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
|
|
[], [], _kbox("5 · Versand", "Platine kommt per Post"), _arrow,
|
|
_kbox("6 · Löten", "Bauteile auflöten"), _arrow,
|
|
_kbox("7 · Test", "läuft alles?"),
|
|
)
|
|
#v(0.8em)
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|
Heute: Schritte 1–3 in KiCad — ab 4 übernimmt die Fertigung.
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|
]
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// ===================================================================
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|
#section("KiCad-Überblick", note: "Werkzeuge & Workflow")
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|
// ===================================================================
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#slide(title: "Was ist KiCad?")[
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|
- *Freie Open-Source-EDA-Suite* (GPLv3): Schaltplan + Leiterplatte
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|
- Ein Projekt, ein Dateisatz: `.kicad_pro` · `.kicad_sch` · `.kicad_pcb` \
|
|
— Textformate, git-tauglich
|
|
- Integriert: Symbol- & Footprint-Editor · SPICE · 3D-Viewer · DRC/ERC · \
|
|
GerbView · `kicad-cli`
|
|
- Windows / Linux / macOS — Version 9.x
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|
#v(0.5em)
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|
#src[Offizielles Handbuch: docs.kicad.org]
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|
]
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|
|
|
#slide(title: "Werkzeugkette")[
|
|
#workflow-pipeline()
|
|
#v(0.5em)
|
|
- *Iterativ*: Änderung im Schaltplan → `PCB aus Schaltplan aktualisieren`
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|
- Erst ERC sauber → dann Layout
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|
]
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|
|
|
#slide(title: "Projekt & Schaltplan")[
|
|
- `Datei → Neu → Projekt` → `.kicad_pro` + leere Schematik
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|
- Eeschema: Symbole platzieren (`A`) · verdrahten (`W`)
|
|
- Annotieren: Referenzen (R1, C3 …) eindeutig
|
|
- Beispiel: Versorgung + MCU-Modul mit Entkopplung
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|
#v(0.5em)
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.2em,
|
|
shot("01-projektmanager", [KiCad-Startfenster, leeres Beispielprojekt, Icon-Leiste]),
|
|
shot("02-schaltplan", [Eeschema: fertiger Beispielschaltplan inkl. Titelblock]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Bauteile & Lieferbarkeit")[
|
|
- *Direkt im Schaltplan auswählen*: konkretes, bestellbares Bauteil — \
|
|
kein „irgendein 100 nF“
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|
- Lieferbarkeit & Preis: LCSC · Mouser · DigiKey
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|
- Lagerstand · Preis bei 1 / 10 / 100 Stück
|
|
- Gehäuse: 0805 statt 0603 (Handlöten)
|
|
- Schönster Schaltplan nützt nichts *ohne Bauteile* \
|
|
(Mindestmengen · Versand)
|
|
- Nur Lagerware etablierter Distributoren — keine Broker-Teile
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|
#v(0.5em)
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|
#src[LCSC-Nummer als Feld ans Symbol → fertige BOM]
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|
]
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|
|
|
#slide(title: "ERC — Schaltung prüfen")[
|
|
- `Prüfen → Elektrische Regeln prüfen`
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|
- Findet: offene Pins · unverbundene Drähte · fehlende `PWR_FLAG`
|
|
- Warnungen *beheben* — nicht wegklicken
|
|
- ERC grün → Footprints → Layout
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|
#v(0.5em)
|
|
#shot("03-erc", [ERC-Dialog mit Ergebnisliste und „0 Verstöße“], tip: [Menü: Prüfen → Elektrische Regeln prüfen])
|
|
]
|
|
|
|
// ===================================================================
|
|
#section("Layout-Workflow", note: "Der Standard-Workflow")
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|
// ===================================================================
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|
#slide(title: "Footprints zuweisen & importieren")[
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|
- `Werkzeuge → Footprints zuweisen`: Symbol → Gehäuse
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|
- Filter: Abmessungen · Pins · Bohrbild
|
|
- Mechanische Maße vorher im Datenblatt prüfen
|
|
- Pcbnew: `PCB aus Schaltplan aktualisieren` → Footprints + Ratsnest
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|
#v(0.5em)
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.2em,
|
|
shot("04-footprint-zuweisung", [Dialog „Footprints zuweisen“: Symbol / Footprint / Vorschau]),
|
|
shot("05-update-pcb", [Dialog „PCB aus Schaltplan aktualisieren“ mit Änderungsliste]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Setup, Umriss & Platzieren")[
|
|
#grid(
|
|
columns: (1.5fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.4em,
|
|
[
|
|
- *Board-Setup*: Netz-Klassen (Signal 0,25 mm · PWR 0,5–0,8 mm), \
|
|
Via 0,6/0,3 mm, Abstandsregeln
|
|
- Umriss auf *Edge.Cuts* (z. B. 80 × 50 mm, Ecken runden)
|
|
- Platzieren nach *Signalfluss*:
|
|
- Connectoren & Befestigungen fixieren (sperren)
|
|
- ICs → Entkopplungs-Cs an Versorgungspins
|
|
],
|
|
shot("06-floorplan", [Pcbnew: Umriss + platzierte Footprints mit Ratsnest]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Routen")[
|
|
#grid(
|
|
columns: (1.3fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.4em,
|
|
[
|
|
- `X` — *kritische Signale zuerst*: Takt · PWM · Analog
|
|
- Kurze Wege · wenige Vias
|
|
- `V` beim Routen: Via + Lagewechsel
|
|
- PWR breiter (Netz-Klasse) · GND → Massefläche
|
|
- Raster: 1,27 / 0,635 mm (THT) · 0,25 mm (SMD)
|
|
],
|
|
shot("07-routing", [Leiterbahn beim Routen, Lagen-Widget auf „F.Cu“], tip: [Live-Demo-fähig halten: gleiche Ansicht später am Beamer]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Zonen — GND-Fläche")[
|
|
- Werkzeug *Kupferfläche*: Netz *GND* · Lage wählen \
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|
(4 Layer: In1.GND · 2 Layer: B.Cu)
|
|
- Thermische Reliefs für Pads
|
|
- *Stitch-Vias* nahe kritischen Bauteilen \
|
|
(Entkopplung · Quarze · Spannungsregler)
|
|
- Nach jeder Änderung: `B` (Zonen auffüllen) → erst dann DRC
|
|
#v(0.5em)
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|
#shot("08-zone", [Zonen-Eigenschaften: Netz GND, Lage B.Cu, Füllparameter], tip: [Rechtsklick auf die Fläche → „Flächen…“])
|
|
]
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|
|
|
#slide(title: "Prüfen & Exportieren")[
|
|
- *DRC — nie vergessen!* Nach dem Layout + *nochmal vor dem Export*
|
|
- Abstände · offene Verbindungen · Masken- & Bohrabstände
|
|
- *3D-Viewer*: Gehäuse- & Montage-Kollisionen
|
|
- Export: Gerber X2 + Excellon → ZIP → Fertigung
|
|
#v(0.5em)
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.2em,
|
|
shot("09-drc", [DRC-Dialog, Ergebnisliste „0 Verstöße“]),
|
|
shot("10-3d-viewer", [3D-Betrachter: fertige Platine mit Bauteilen]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
// ===================================================================
|
|
#section("4-Layer", note: "Stackup, Masse & Versorgung")
|
|
// ===================================================================
|
|
|
|
#slide(title: "2 oder 4 Lagen?")[
|
|
#grid(
|
|
columns: (1.6fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.4em,
|
|
[
|
|
- *2 Lagen? — eher nein*: 4-Layer-Aufpreis gering, Nutzen groß
|
|
- *Referenzebene unter jedem Signal* \
|
|
→ geschlossene Rückstromschleifen · weniger Abstrahlung
|
|
- *Impedanzkontrolle* (USB · Ethernet · RF)
|
|
- Versorgung als eigene Lage
|
|
- 2 Lagen: nur Adapter- & Breakout-Boards
|
|
],
|
|
stack-4(),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Typische Stackups")[
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.2em,
|
|
panel(c: accent)[
|
|
*A · Allrounder (Standard)*
|
|
- Top/Bottom: Signale · In1: *GND* · In2: *PWR*
|
|
- GND-Referenz nahe Top-Signalen · Versorgung als ganze Lage
|
|
],
|
|
panel(c: ember)[
|
|
*B · High-Speed*
|
|
- Top/Bottom: Signale · In1/In2: *GND*
|
|
- Beste Referenz · Versorgung als Zonen auf den Signallagen
|
|
],
|
|
)
|
|
#v(0.6em)
|
|
- *Symmetrisch aufbauen* → geringer Verzug beim Reflow
|
|
- Beide: 35 µm Kupfer · Kern + 2× Prepreg · ≈ 1,6 mm
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Stackup in KiCad einrichten")[
|
|
- Board-Setup → *Stapelaufbau*:
|
|
- Innenlagen *In1.Cu / In2.Cu* anlegen
|
|
- Kupferdicken & Prepreg eintragen · Lagen benennen (In1.GND …)
|
|
- *Impedanz* im selben Dialog: Ziel (50 Ω Single · 90 Ω diff) \
|
|
→ empfohlene Bahnbreite
|
|
- Netzklassen & Abstände wie gehabt · Thermal-Reliefs für Planes
|
|
#v(0.4em)
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.2em,
|
|
shot("11-stackup-4l", [Board-Setup → Stapelaufbau: 4 Kupferlagen, Dicken, Dielektrika]),
|
|
shot("12-impedanz", [Impedanz-Anzeige mit berechneten Werten je Signallage]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Layout-Aufgaben bei 4 Layern")[
|
|
#grid(
|
|
columns: (1.1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.4em,
|
|
[
|
|
- *GND-Ebene durchgehend halten* \
|
|
— Schlitze & Splitting = Rückstromfallen
|
|
- *Rückstrom-Via (GND) direkt neben* dem Signal-Via
|
|
- *Stitching-Vias* GND ↔ GND regelmäßig verteilen
|
|
- Entkopplung: Pad → Via → Plane, so kurz wie möglich
|
|
- Versorgung: Via-Paare an In2
|
|
],
|
|
shot("13-4l-fertig", [4-Layer-Board, nur In1.GND sichtbar: durchgehende Massefläche mit Stitching-Vias], tip: [Lagen-Liste links: nur In1.Cu + Vias einblenden]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
// ===================================================================
|
|
#section("Praxis-Fragen", note: "Erfahrungswerte fürs erste Board")
|
|
// ===================================================================
|
|
|
|
#slide(title: "Wie fange ich an?")[
|
|
- *Klein anfangen*: eine Platine, ein Ziel \
|
|
(z. B. Versorgung + MCU-Modul — das Vortrags-Beispiel)
|
|
- *Bewährtes kopieren*: Referenzdesigns · Open-Source-Boards
|
|
- Reihenfolge: Schaltplan → ERC → Layout → DRC → Gerber
|
|
- Revision 1 = Lernprojekt: *2–3 Anläufe* sind normal
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "USB-C & 5 V — ein gutes Konzept?")[
|
|
- *Ja — guter Standard*: robust · überall verfügbar · nur 5 V
|
|
- *CC1 & CC2: je 5,1 kΩ nach GND* (Rd) \
|
|
— sonst liefert die Quelle keinen Strom
|
|
- A/B-Pins *gespiegelt*, nicht gedreht — Footprint prüfen
|
|
- USB-2: A6↔B6 (D+) · A7↔B7 (D−)
|
|
- VBUS: *nicht zurückeinspeisen* (kein 2. Board am Stecker)
|
|
#v(0.4em)
|
|
#src[Rd (5,1 kΩ): USB-IF, USB Type-C Spec]
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "EMV als Anfänger?")[
|
|
- *Bewusste EMV-Optimierung: zu früh* (Filter · Shields · Slots …)
|
|
- Grundset bringt schon den Großteil:
|
|
- durchgehende *GND-Referenzfläche* (deshalb 4 Layer)
|
|
- *Entkopplungs-Cs* direkt an jeden Versorgungspin
|
|
- Einplanen: *2–3 Revisionen* + *Yellow-Wire* für Rev. 1
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Wie flexibel designen?")[
|
|
- Jumper · Bestückoptionen · „entweder/oder“-Footprints?
|
|
- *Eher gar nicht* — nächste Platine ist schnell & günstig
|
|
- Flexibilität kostet: Platz · Zeit · Komplexität
|
|
- *Ausnahme: ab ~100+ Stück* → Varianten lohnen \
|
|
(Bestückvarianten · Strapping)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Retter in der Not: 0 Ω & 1 R")[
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- *0 Ω in Serie* zu Versorgungs- & heiklen Signalleitungen
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- Notfall: austauschen · überbrücken · Yellow-Wire
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- Gehäuse: *0805 / 0603 — nicht kleiner* (handlötbar)
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- *1 R in 0805 als Sicherung*: in Versorgungszweige — \
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geht durch statt abzufackeln
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#section("Bestückung & Equipment", note: "Löten, Werkzeug & PCBA")
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#slide(title: "Bestückung: klein nach groß")[
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- *Klein nach groß* — sonst kommt der Lötkolben nicht mehr dran
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- *Zoom nicht übertreiben*: Bildschirm ≠ Realität
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- *Erst SMD, dann THT* — Stecker blockieren sonst SMD-Plätze
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- SMD in einem Rutsch: Lötpaste → setzen → Hotplate / Heißluft
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- Bestückungsdruck? *Nein* — erst ab ~10 000 Stück + AOI
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#slide(title: "Equipment — was lohnt sich?")[
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#grid(
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columns: (1fr, 1fr),
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gutter: 1.2em,
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panel(c: accent)[
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*Kaufen (ja)*
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- *Lötkolben* — temperaturgeregelt, feine Spitzen
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- *Hotplate* — SMD-Lötpaste im kleinen Reflow
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- *Heißluftfön* — Rework · QFN/DFN
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- *Lötpaste & Lötzinn*
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],
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panel(c: ember)[
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*Eher nicht / später*
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- Reflow-Ofen — Hotplate reicht
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- Automatischer Picker — Pinzette tut's
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- Großes Mikroskop — USB-Mikroskop reicht
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],
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)
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#slide(title: "Factory-Bestückung (PCBA)")[
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- *Lohnt sich? — ja, öfter als man denkt* \
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(z. B. JLCPCB · AISLER)
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- V. a. bei *feinen Gehäusen*: 0402 · QFN · BGA
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- Aus KiCad: *BOM* + *Pick-and-Place* \
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(`Datei → Fertigungsoutputs`)
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- Split: *SMD ab Werk · THT & Mechanik selbst*
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#section("Prüfung & Fertigung", note: "DRC, Gerber, Bohrdaten & Kosten")
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#slide(title: "Endkontrolle")[
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- *Innenlagen sichtbar machen*: GND wirklich geschlossen? \
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Versorgungszonen komplett?
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- *DRC* mit Herstellerrules: Clearance · Annular Ring · Bohrabstand
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- *3D-Check* + STEP-Export (`Datei → Exportieren → STEP`)
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- Faustregel: erst Zonen auffüllen (`B`) · dann DRC
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#slide(title: "Gerber & Bohrdaten")[
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- `Fertigungsoutputs → Plotten…`: *Gerber X2*
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- Kupfer-Lagen · Lötstopp · Bestückungsdruck · Edge.Cuts
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- Bohrdaten separat (Excellon) → beides ins ZIP
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- Kontrolle in *GerbView*: jede Lage durchschauen
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#v(0.5em)
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#grid(
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columns: (1fr, 1fr),
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gutter: 1.2em,
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shot("14-plot", [Plot-Dialog: Gerber X2, Layer-Liste mit Haken]),
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shot("15-gerbview", [GerbView mit geladenen Lagen (F.Cu, B.Cu, Masken)]),
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)
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]
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#slide(title: "Was kostet eine Platine?")[
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#table(
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columns: (auto, 1fr),
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stroke: (bottom: 0.5pt + luma(210)),
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inset: (x: 4pt, y: 2.5pt),
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[*Stückzahl*], [*Richtwert (kleine 4-Layer-Platine, China)*],
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[1–5], [ca. 10–25 € — fast nur Grundgebühr, Panel & Versand],
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[10], [kaum teurer als 5 — Setup einmal bezahlt],
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[100], [ca. 1–2 € pro Stück],
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[1000], [ca. 0,3–0,8 € pro Stück],
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)
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#v(0.4em)
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- *Kleinmengen = Fixkosten*: Setup · Panel · Versand
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- Preis-Treiber: *Fläche · Lagenzahl · Mindestabstände* (HDI = teuer) · Menge
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#v(0.3em)
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#src[Richtwerte — aktuell immer im Preisrechner prüfen (jlcpcb.com, aisler.net)]
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]
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#slide(title: "China oder EU?")[
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#grid(
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columns: (1fr, 1fr),
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gutter: 1.2em,
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panel(c: ember)[
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*China — JLCPCB, PCBWay, SEEED*
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- sehr günstig · riesige Optionsvielfalt
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- Versand 1–2 Wochen
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- lange Transportwege
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],
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panel(c: accent)[
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*EU — AISLER, Beta layout, Würth*
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- Faktor 2–5 teurer · schnell & unkompliziert
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- deutschsprachiger Support · Gewährleistung
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- kurze Wege → *Umwelt & Local Buying*
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],
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)
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#v(0.5em)
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- China: günstiges Prototyping · EU: Zeit, Service, CO₂
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]
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#slide(title: "Screenshot-Checkliste")[
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#set text(size: 11.5pt)
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Alle Platzhalter in dieser Folienvorlage — Aufnahme machen, als \
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`assets/<name>.png` speichern, `shot(...)` durch `img(...)` ersetzen:
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#v(0.4em)
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#table(
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columns: (auto, auto, 1fr),
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stroke: (bottom: 0.5pt + luma(210)),
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inset: (x: 4pt, y: 2.5pt),
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[*Nr*], [*Datei*], [*Motiv*],
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[01], [projektmanager], [Projekt-Manager mit leerem Beispielprojekt],
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[02], [schaltplan], [Eeschema: fertiger Beispielschaltplan],
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[03], [erc], [ERC-Dialog, Ergebnisliste],
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[04], [footprint-zuweisung], [Dialog „Footprints zuweisen“],
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[05], [update-pcb], [Dialog „PCB aus Schaltplan aktualisieren“],
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[06], [floorplan], [Pcbnew: Umriss + platzierte Footprints + Ratsnest],
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[07], [routing], [Routing aktiv, Lagen-Widget unten links],
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[08], [zone], [Zonen-Eigenschaften (GND, B.Cu)],
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[09], [drc], [DRC-Dialog mit Ergebnis],
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[10], [3d-viewer], [3D-Ansicht der fertigen Platine],
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[11], [stackup-4l], [Board-Setup → Stapelaufbau mit 4 Kupferlagen],
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[12], [impedanz], [Impedanzwerte im Stapelaufbau-Dialog],
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[13], [4l-fertig], [4-Layer-Board, nur In1.GND sichtbar],
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[14], [plot], [Plot-Dialog mit Gerber X2 und Layer-Liste],
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[15], [gerbview], [GerbView mit geladenen Lagen],
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)
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]
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#slide(title: "Tastenkürzel (Layout)")[
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#table(
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columns: (auto, 1fr, auto, 1fr),
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stroke: (bottom: 0.5pt + luma(210)),
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inset: (x: 4pt, y: 2.5pt),
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[*Taste*], [*Funktion*], [*Taste*], [*Funktion*],
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[`X`], [Leiterbahn routen], [`M`], [Bauteil verschieben],
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[`V`], [Via + Lagewechsel], [`R`], [Bauteil drehen],
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[`U`], [verbundene Leiterbahn wählen], [`E`], [Eigenschaften bearbeiten],
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[`B`], [Zonen auffüllen], [`Entf`], [Element löschen],
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)
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#v(0.5em)
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- `V` gilt bei 4-Layern für *jede* Lage — z. B. Top ↔ In1.GND
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#slide(title: "Quellen & Links")[
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- `docs.kicad.org` — Handbuch & Getting Started (de/en)
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- `kicad.org` — Downloads · Release Notes · Blog
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- `forum.kicad.info` — Community-Forum
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- `gerber-format.com` — Gerber-Spezifikation (Ucamco)
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- Design-Rules der Fertigung (JLCPCB · PCBWay · AISLER) \
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— vor dem Layout ins Board-Setup
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#slide(title: "Diskussion")[
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- Was zeigen wir *live*? (Layout-Demo ~15 min)
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- Besonderes Interesse? Kosten · PCBA · EMV · Impedanz · Gehäuse?
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#v(1em)
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#align(center, text(size: 1.3em, weight: "bold")[Danke — Fragen?])
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