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480 lines
19 KiB
480 lines
19 KiB
// ============================================================================
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// presentation.typ — KiCad: vom Schaltplan zum Gerber (2- und 4-Layer)
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//
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// Bauen: make presentation.pdf bzw. typst compile presentation.typ
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//
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// Screenshots:
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// Die Folien enthalten Platzhalter (`shot(...)`), die genau beschreiben,
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// welche KiCad-Aufnahme fehlt. So wird's ersetzt:
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// 1. Screenshot in KiCad machen (Fenster vorher auf ~16:9-Zuschnitt bringen)
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// 2. Als PNG speichern unter assets/<name>.png
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// (Name steht im Platzhalter, z. B. assets/07-routing.png)
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// 3. Die `shot(...)`-Zeile durch ein Bild ersetzen, z. B.
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// #img("assets/07-routing.png", width: 76%, caption: [Routing in Pcbnew])
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// Die Folie „Screenshot-Checkliste“ am Ende listet alle 15 Aufnahmen.
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// ============================================================================
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#import "template.typ": *
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// ---- Palette-Erweiterung (nur für die Querschnitts-Diagramme) --------------
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#let cu = ember // Kupfer -> Terrakotta aus der Deck-Palette
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#let mask = accent // Lötstopp -> Petrol („blaue Platine“)
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#let fr4 = luma(226) // FR4-Kern
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#let prepreg = luma(238) // Prepreg
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// ---- Helfer -----------------------------------------------------------------
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// Quellenzeile am Folienboden (wie in presentation01.typ).
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#let src(body) = {
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v(0.3em)
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block(
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width: 100%,
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fill: paper.darken(3%),
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|
inset: (x: 6pt, y: 3.5pt),
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radius: 2pt,
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text(size: 9.5pt, fill: luma(145))[#text(fill: accent)[Quellen:] #body],
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)
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}
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// Screenshot-Platzhalter: beschreibt die fehlende Aufnahme + Zieldatei.
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// Ersetzen durch: #img("assets/<name>.png", width: .., caption: [..])
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#let shot(name, what, tip: none) = block(
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breakable: false,
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width: 100%,
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stroke: (paint: luma(190), thickness: 1pt, dash: "dashed"),
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fill: wash,
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|
radius: 3pt,
|
|
inset: (x: 0.6em, y: 0.5em),
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|
{
|
|
text(font: mono, size: 0.58em, weight: "bold", fill: ember, tracking: 0.08em)[
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|
SCREENSHOT → assets/#(name + ".png")
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]
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v(0.12em)
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text(size: 0.72em)[#what]
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if tip != none {
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|
v(0.08em)
|
|
text(size: 0.62em, fill: luma(110))[#tip]
|
|
}
|
|
},
|
|
)
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|
// Schichtband: lückenlos gestapelt (Grid mit row-gutter 0 = kein Par-Abstand).
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#let _layer(fill, h, round: none) = rect(
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width: 100%,
|
|
height: h,
|
|
fill: fill,
|
|
stroke: 0.5pt + luma(150),
|
|
radius: if round == none { 0pt } else { round },
|
|
)
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#let _stack(..layers) = grid(columns: (1fr,), row-gutter: 0pt, ..layers)
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// Legendenzeile: Farbfeld + Text.
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#let _sw(c, note) = grid(
|
|
columns: (14pt, 1fr),
|
|
column-gutter: 0.45em,
|
|
align(horizon, rect(width: 14pt, height: 9pt, fill: c, stroke: 0.5pt + luma(160), radius: 1.5pt)),
|
|
align(horizon, text(size: 8.5pt)[#note]),
|
|
)
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|
// Querschnitt 2-Layer: Stack links, Legende rechts.
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#let stack-2() = grid(
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columns: (1.15fr, 1fr),
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|
gutter: 1.8em,
|
|
_stack(
|
|
_layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (top-left: 2pt, top-right: 2pt)),
|
|
_layer(cu, 12pt),
|
|
_layer(fr4, 22pt),
|
|
_layer(cu, 12pt),
|
|
_layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (bottom-left: 2pt, bottom-right: 2pt)),
|
|
),
|
|
grid(
|
|
row-gutter: 3pt,
|
|
_sw(mask.lighten(40%), [Lötstopp + Bestückungsdruck]),
|
|
_sw(cu, [Kupfer 35 µm — Top: Signale, Bottom: GND-Fläche]),
|
|
_sw(fr4, [FR4-Kern ≈ 1,5 mm]),
|
|
),
|
|
)
|
|
|
|
// Querschnitt 4-Layer: Stack links, Legende rechts.
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#let stack-4() = grid(
|
|
columns: (1.15fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.8em,
|
|
_stack(
|
|
_layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (top-left: 2pt, top-right: 2pt)),
|
|
_layer(cu, 11pt),
|
|
_layer(prepreg, 7pt),
|
|
_layer(accent, 11pt),
|
|
_layer(fr4, 18pt),
|
|
_layer(accent-soft, 11pt),
|
|
_layer(prepreg, 7pt),
|
|
_layer(cu, 11pt),
|
|
_layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (bottom-left: 2pt, bottom-right: 2pt)),
|
|
),
|
|
grid(
|
|
row-gutter: 3pt,
|
|
_sw(mask.lighten(40%), [Lötstopp]),
|
|
_sw(cu, [Kupfer Top/Bottom: Signale]),
|
|
_sw(prepreg, [Prepreg ≈ 0,2 mm]),
|
|
_sw(accent, [In1.GND — Masse-Referenz]),
|
|
_sw(fr4, [FR4-Kern ≈ 1,0 mm]),
|
|
_sw(accent-soft, [In2.PWR — Versorgung]),
|
|
),
|
|
)
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|
// Prozesskasten für die Werkzeugkette (Stil wie diagrams.typ::_pipebox).
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#let _kbox(title, ..lines, highlight: false) = block(
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|
width: 100%,
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|
stroke: (
|
|
paint: if highlight { accent } else { luma(205) },
|
|
thickness: if highlight { 1.1pt } else { 0.6pt },
|
|
),
|
|
fill: if highlight { accent.lighten(94%) } else { paper },
|
|
radius: 3pt,
|
|
inset: (x: 5pt, y: 6pt),
|
|
align(center)[
|
|
#text(size: 10pt, weight: "bold")[#title]
|
|
#v(2pt)
|
|
#for l in lines.pos() [ #text(size: 8.5pt, fill: luma(110))[#l] #v(1pt) ]
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],
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|
)
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|
|
|
#let _arrow = text(fill: accent)[→]
|
|
|
|
// Werkzeugkette in zwei Reihen.
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#let workflow-pipeline() = block(width: 100%, {
|
|
grid(
|
|
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
|
|
_kbox("Schaltplan", "Eeschema:", "Symbole & Werte"), _arrow,
|
|
_kbox("ERC", "Verbindungen &", "Flags prüfen"), _arrow,
|
|
_kbox("Footprints", "Symbol ↔ Gehäuse", "zuweisen"), _arrow,
|
|
_kbox("PCB-Import", "Netzliste &", "Ratsnest in Pcbnew"),
|
|
)
|
|
align(center, text(fill: accent, size: 0.85em)[↓])
|
|
grid(
|
|
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
|
|
_kbox("Platzieren", "Umriss &", "Signalfluss"), _arrow,
|
|
_kbox("Routen", "Leitungen & Vias"), _arrow,
|
|
_kbox("Zonen", "GND-Flächen"), _arrow,
|
|
_kbox("DRC & 3D", "Regeln prüfen"), _arrow,
|
|
_kbox("Gerber", "Plotten & Bohren", "→ Fertigung", highlight: true),
|
|
)
|
|
})
|
|
|
|
// ---- Folientext -------------------------------------------------------------
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|
#show: presentation.with(
|
|
title: "KiCad",
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|
subtitle: "Platinen-Design in der Praxis: 2-Layer und 4-Layer — vom Schaltplan zum Gerber-Export",
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|
author: "Your Name",
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|
)
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|
#slide(title: "Ablauf")[
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|
- *KiCad-Überblick*: Suite, Projektmodell, Werkzeugkette
|
|
- *2-Layer in der Praxis*: Schaltplan → Layout → Fertigungsdaten
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|
- *4-Layer*: Stackup, Masse, Versorgung, Rückstrompfade
|
|
- *Prüfung & Fertigung*: DRC, 3D, Gerber, Bohrdaten
|
|
- *Screenshot-Checkliste* für die Aufnahmen in dieser Folienvorlage
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#v(0.6em)
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|
Danach: Worauf besteht besonderes Interesse?
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]
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// Big-Picture-Folie: der komplette Weg von der Idee zum fertigen Gerät,
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|
// bewusst einfach gehalten (Einstieg fürs Publikum ohne Vorwissen).
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#slide(title: "Von der Idee zur Platine")[
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#grid(
|
|
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
|
|
_kbox("1 · Schaltplan", "Schaltung zeichnen"), _arrow,
|
|
_kbox("2 · Layout", "Platine entwerfen"), _arrow,
|
|
_kbox("3 · Export", "Gerber-Dateien"), _arrow,
|
|
_kbox("4 · Bestellen", "hochladen + Stückliste", highlight: true),
|
|
)
|
|
#align(center, text(fill: accent, size: 0.85em)[↓])
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
|
|
[], [], _kbox("5 · Versand", "Platine kommt per Post"), _arrow,
|
|
_kbox("6 · Löten", "Bauteile auflöten"), _arrow,
|
|
_kbox("7 · Test", "läuft alles?"),
|
|
)
|
|
#v(0.8em)
|
|
Die Schritte 1–3 machen wir heute in KiCad — ab Schritt 4 übernimmt die Platinen-Fertigung.
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|
]
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|
|
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// ===================================================================
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|
#section("KiCad-Überblick", note: "Werkzeuge & Workflow")
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|
// ===================================================================
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|
|
|
#slide(title: "Was ist KiCad?")[
|
|
- *Freie Open-Source-EDA-Suite* (GPLv3) für Schaltplan & Leiterplatte
|
|
- Ein Projekt, ein Dateisatz: `.kicad_pro`, `.kicad_sch`, `.kicad_pcb` — \
|
|
Textformate, git-tauglich
|
|
- Integriert: Symbol- & Footprint-Editor, SPICE-Simulation, 3D-Viewer, \
|
|
DRC/ERC, Gerber-Betrachter (GerbView), CLI (`kicad-cli`)
|
|
- Plattformübergreifend (Windows/Linux/macOS), aktuelle Version 9.x
|
|
#v(0.5em)
|
|
#src[Offizielles Handbuch: docs.kicad.org]
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|
]
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|
|
|
#slide(title: "Werkzeugkette")[
|
|
#workflow-pipeline()
|
|
#v(0.5em)
|
|
- Iterativ: jede Schaltplan-Änderung → `Werkzeuge → PCB aus Schaltplan aktualisieren`
|
|
- Erst wenn Schaltplan & ERC sauber sind, beginnt das Layout
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Projekt & Schaltplan")[
|
|
- Projekt-Manager: `Datei → Neu → Projekt` — legt `.kicad_pro` + leere Schematik an
|
|
- In Eeschema: Symbole platzieren (`A`), verdrahten (`W`), Werte & \
|
|
Referenzen (R1, C3 …) eindeutig annotieren
|
|
- Beispiel für den Vortrag: Spannungsversorgung + MCU-Modul mit Entkopplung
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|
#v(0.5em)
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.2em,
|
|
shot("01-projektmanager", [KiCad-Startfenster mit geöffnetem, noch leerem Beispielprojekt; Icon-Leiste sichtbar]),
|
|
shot("02-schaltplan", [Eeschema mit fertigem Beispielschaltplan inkl. Titelblock]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "ERC — Schaltung prüfen")[
|
|
- `Prüfen → Elektrische Regeln prüfen` (ERC): offene Pins, unverbundene \
|
|
Drähte, fehlende Spannungs-Flags (`PWR_FLAG` an Versorgung & GND)
|
|
- Warnungen verstehen und beheben — nicht wegklicken
|
|
- Erst wenn ERC grün ist: Footprints zuweisen und ins Layout
|
|
#v(0.5em)
|
|
#shot("03-erc", [ERC-Dialog mit Ergebnisliste und „0 Verstöße“], tip: [Menü: Prüfen → Elektrische Regeln prüfen])
|
|
]
|
|
|
|
// ===================================================================
|
|
#section("2-Layer-Layout", note: "Der Standard-Workflow")
|
|
// ===================================================================
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|
|
|
#slide(title: "Aufbau: 2 Lagen im Querschnitt")[
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#stack-2()
|
|
#v(0.6em)
|
|
- Zwei Kupferlagen (Top/Bottom) auf einem FR4-Kern; außen Lötstopp + Bestückungsdruck
|
|
- Bewährte Rollenverteilung: *Top = Signale, Bottom = durchgehende GND-Fläche* \
|
|
(Rückstrompfade, Entstörung)
|
|
- Günstigste Fertigungsvariante — Grenzen bei hoher Packungsdichte und EMV-Anforderungen
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Footprints zuweisen & importieren")[
|
|
- `Werkzeuge → Footprints zuweisen`: Symbol → Gehäuse; nach Abmessungen, \
|
|
Pins, Bohrbild filtern; mechanische Maße vorher im Datenblatt prüfen
|
|
- In Pcbnew: `Werkzeuge → PCB aus Schaltplan aktualisieren` — Footprints + \
|
|
Ratsnest erscheinen
|
|
#v(0.5em)
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.2em,
|
|
shot("04-footprint-zuweisung", [Dialog „Footprints zuweisen“: Spalten Symbol / Footprint / Vorschau]),
|
|
shot("05-update-pcb", [Dialog „PCB aus Schaltplan aktualisieren“ mit Änderungsliste]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Setup, Umriss & Platzieren")[
|
|
#grid(
|
|
columns: (1.05fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.4em,
|
|
[
|
|
- *Board-Setup* (Datei → Board-Setup): Netz-Klassen (Signal 0,25 mm, PWR 0,5–0,8 mm), Via-Klasse 0,6/0,3 mm, Abstandsregeln
|
|
- Platinenumriss auf *Edge.Cuts* zeichnen (z. B. 80 × 50 mm, Ecken runden)
|
|
- Platzieren nach *Signalfluss*: Connectoren & Befestigungen zuerst fixieren (sperren), dann ICs, dann Entkopplungs-Cs an die Versorgungspins
|
|
],
|
|
shot("06-floorplan", [Pcbnew: Platinenumriss + platzierte Footprints mit sichtbarem Ratsnest (dünne weiße Verbindungen)]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Routen (2 Layer)")[
|
|
#grid(
|
|
columns: (1.05fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.4em,
|
|
[
|
|
- `X` routen — *kritische Signale zuerst*: Takt, PWM, Analog; kurze Wege, \
|
|
wenige Vias
|
|
- `V` während des Routens: Via platzieren + Lagewechsel Top ↔ Bottom
|
|
- PWR-Leitungen breiter routen (Netz-Klasse); GND läuft fast nur über die Fläche
|
|
- Raster: 1,27 / 0,635 mm (THT) bzw. 0,25 mm (SMD-Pitch)
|
|
],
|
|
shot("07-routing", [Aktive Leiterbahn beim Routen; Lagen-Auswahl-Widget unten links auf „F.Cu“], tip: [Am besten live demo-fähig halten: gleiche Ansicht später auf dem Beamer]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Zonen — GND-Fläche")[
|
|
- Zeichnen-Werkzeug *Kupferfläche* wählen; in den Zone-Eigenschaften:
|
|
*Netz GND, Lage B.Cu, thermische Reliefs* für Pads
|
|
- *Stitch-Vias*: GND-Verbindungen Top ↔ Bottom nahe kritischen Bauteilen \
|
|
(Entkopplung, Quarze, Spannungsregler)
|
|
- Nach jeder Änderung Zonen auffüllen (`B`) — erst danach DRC
|
|
#v(0.5em)
|
|
#shot("08-zone", [Zonen-Eigenschaften-Dialog: Netz GND, Lage B.Cu, Vorrang, Füllparameter], tip: [Rechtsklick auf die Fläche → „Flächen…“])
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Prüfen & Exportieren (2L fertig)")[
|
|
- *DRC* (`Prüfen → Designdefinitionen prüfen`): Abstände, offene Verbindungen \
|
|
(Ratsnest leer), Masken- & Bohrabstände
|
|
- *3D-Viewer* (`Ansicht → 3D-Betrachter`): Gehäuse- & Montage-Kollisionen sichtbar
|
|
- Export: Gerber X2 + Excellon-Bohrdaten → ZIP an die Fertigung
|
|
#v(0.5em)
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.2em,
|
|
shot("09-drc", [DRC-Dialog mit Constraints links und Ergebnisliste „0 Verstöße“]),
|
|
shot("10-3d-viewer", [3D-Betrachter: fertige 2-Layer-Platine, leicht gedreht, mit Bauteilen]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
// ===================================================================
|
|
#section("4-Layer-Layout", note: "Stackup, Masse & Versorgung")
|
|
// ===================================================================
|
|
|
|
#slide(title: "Warum 4 Layer?")[
|
|
#grid(
|
|
columns: (1.3fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.4em,
|
|
[
|
|
- *Referenzebene unter jedem Signal* → geschlossene Rückstromschleifen, \
|
|
weniger Abstrahlung
|
|
- *Impedanzkontrolle* (USB, Ethernet, RF) über Kupferdicke & Dielektrikum
|
|
- *Versorgung als eigene Lage*: niedrige Impedanz, Signal-Routen bleiben frei
|
|
- Standard 1,6 mm, 4 Kupferlagen — Aufpreis meist geringer als ein dicht gepackter 2-Layer
|
|
],
|
|
stack-4(),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Typische Stackups")[
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.2em,
|
|
panel(c: accent)[
|
|
*A · Allrounder (Standard)*
|
|
- Top/Bottom: Signale · In1: *GND* · In2: *PWR*
|
|
- GND-Referenz nahe den Top-Signalen, Versorgung als ganze Lage
|
|
],
|
|
panel(c: ember)[
|
|
*B · High-Speed*
|
|
- Top/Bottom: Signale · In1/In2: *GND*
|
|
- Beste Referenz; Versorgung als breite Zonen auf den Signal-Lagen
|
|
],
|
|
)
|
|
#v(0.6em)
|
|
- *Symmetrisch aufbauen* (Dicken über/unter der Mitte gleich) → geringer Verzug beim Reflow-Löten
|
|
- Beide Varianten: 1 oz (35 µm) Kupfer, Kern + 2× Prepreg, gesamt ≈ 1,6 mm
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Stackup in KiCad einrichten")[
|
|
- Board-Setup → *Stapelaufbau*: Innenlagen *In1.Cu / In2.Cu* anlegen, Kupferdicken & Prepreg eintragen, Lagen benennen (In1.GND …)
|
|
- *Impedanz* im selben Dialog: Ziel (z. B. 50 Ω Single, 90 Ω diff) → empfohlene Bahnbreite je Lage
|
|
- Netzklassen & Abstände wie beim 2-Layer; Thermal-Reliefs für Plane-Anbindung
|
|
#v(0.4em)
|
|
#grid(
|
|
columns: (1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.2em,
|
|
shot("11-stackup-4l", [Board-Setup → Stapelaufbau: 4 Kupferlagen mit Dicken, Dielektrika und Lagen-Namen]),
|
|
shot("12-impedanz", [Impedanz-Anzeige/-spalte im Stapelaufbau-Dialog mit berechneten Werten je Signallage]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Layout-Aufgaben bei 4 Layern")[
|
|
#grid(
|
|
columns: (1.1fr, 1fr),
|
|
gutter: 1.4em,
|
|
[
|
|
- *GND-Ebene durchgehend halten* — Schlitze und Splitting sind \
|
|
Rückstromfallen
|
|
- Lagewechsel: *Rückstrom-Via (GND) direkt neben* dem Signal-Via
|
|
- *Stitching-Vias* GND ↔ GND regelmäßig verteilen
|
|
- Entkopplung: Pad → Via → Plane, so kurz wie möglich; \
|
|
Versorgung über Via-Paare an In2 anbinden
|
|
],
|
|
shot("13-4l-fertig", [Fertiges 4-Layer-Board, in der Lagen-Ansicht nur In1.GND sichtbar: durchgehende Massefläche mit Stitching-Vias], tip: [Lagen-Liste links: nur In1.Cu + Vias einblenden]),
|
|
)
|
|
]
|
|
|
|
// ===================================================================
|
|
#section("Prüfung & Fertigung", note: "DRC, Gerber, Bohrdaten")
|
|
// ===================================================================
|
|
|
|
#slide(title: "Endkontrolle")[
|
|
- *Innenlagen sichtbar machen*: Lagen-Liste einzeln durchschalten — \
|
|
GND-Fläche wirklich geschlossen? Versorgungszonen komplett?
|
|
- *DRC* mit Herstellerrules: Clearance, Annular Ring, Abstand zu Bohrungen
|
|
- *3D-Check* + STEP-Export (`Datei → Exportieren → STEP`) für das Gehäusedesign
|
|
- Faustregel: erst Zonen auffüllen (`B`), dann DRC laufen lassen
|
|
]
|
|
|
|
#slide(title: "Gerber & Bohrdaten")[
|
|
- `Datei → Fertigungsoutputs → Plotten…`: Format *Gerber X2*; alle Kupfer- \
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Lagen, Lötstopp, Bestückungsdruck, Edge.Cuts
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- Bohrdateien separat erzeugen (Excellon) — beides zusammen in ein ZIP
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- Kontrolle in *GerbView*: jede Lage laden und durchschauen, bevor es zur \
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Fertigung geht
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#v(0.5em)
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#grid(
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columns: (1fr, 1fr),
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gutter: 1.2em,
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shot("14-plot", [Plot-Dialog: Format Gerber X2, Layer-Liste mit Haken, Pfade & Optionen]),
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shot("15-gerbview", [GerbView mit geladenen Gerber-Lagen (z. B. F.Cu, B.Cu, Masken), Farbe je Lage]),
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)
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]
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#slide(title: "Screenshot-Checkliste")[
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#set text(size: 11.5pt)
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Alle Platzhalter in dieser Folienvorlage — Aufnahme machen, als \
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`assets/<name>.png` speichern, `shot(...)` durch `img(...)` ersetzen:
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#v(0.4em)
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#table(
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columns: (auto, auto, 1fr),
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stroke: (bottom: 0.5pt + luma(210)),
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inset: (x: 4pt, y: 2.5pt),
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[*Nr*], [*Datei*], [*Motiv*],
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[01], [projektmanager], [Projekt-Manager mit leerem Beispielprojekt],
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[02], [schaltplan], [Eeschema: fertiger Beispielschaltplan],
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[03], [erc], [ERC-Dialog, Ergebnisliste],
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[04], [footprint-zuweisung], [Dialog „Footprints zuweisen“],
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[05], [update-pcb], [Dialog „PCB aus Schaltplan aktualisieren“],
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[06], [floorplan], [Pcbnew: Umriss + platzierte Footprints + Ratsnest],
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[07], [routing], [Routing aktiv, Lagen-Widget unten links],
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[08], [zone], [Zonen-Eigenschaften (GND, B.Cu)],
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[09], [drc], [DRC-Dialog mit Ergebnis],
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[10], [3d-viewer], [3D-Ansicht der 2-Layer-Platine],
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[11], [stackup-4l], [Board-Setup → Stapelaufbau mit 4 Kupferlagen],
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[12], [impedanz], [Impedanzwerte im Stapelaufbau-Dialog],
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[13], [4l-fertig], [4-Layer-Board, nur In1.GND sichtbar],
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[14], [plot], [Plot-Dialog mit Gerber X2 und Layer-Liste],
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[15], [gerbview], [GerbView mit geladenen Lagen],
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)
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]
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#slide(title: "Tastenkürzel (Layout)")[
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#table(
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columns: (auto, 1fr, auto, 1fr),
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stroke: (bottom: 0.5pt + luma(210)),
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inset: (x: 4pt, y: 2.5pt),
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[*Taste*], [*Funktion*], [*Taste*], [*Funktion*],
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[`X`], [Leiterbahn routen], [`M`], [Bauteil verschieben],
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[`V`], [Via + Lagewechsel], [`R`], [Bauteil drehen],
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[`U`], [verbundene Leiterbahn wählen], [`E`], [Eigenschaften bearbeiten],
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[`B`], [Zonen auffüllen], [`Entf`], [Element löschen],
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)
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#v(0.5em)
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- `V` gilt bei 4-Layern für *jede* Lage — so springt man z. B. von Top nach \
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In1.GND und zurück
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#slide(title: "Quellen & Links")[
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- `docs.kicad.org` — offizielles Handbuch & Getting Started (de/en)
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- `kicad.org` — Downloads, Versionshinweise, Blog
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- `forum.kicad.info` — Community-Forum
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- `gerber-format.com` — Gerber-Spezifikation (Ucamco)
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- Design-Rules der eigenen Fertigung (z. B. JLCPCB, PCBWay, AISLER) — vor \
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dem Layout in das Board-Setup übernehmen
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#slide(title: "Diskussion")[
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- Was zeigen wir *live*? (2-Layer-Demo in ~15 min realistisch)
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- Worauf besteht besonderes Interesse? EMV, Impedanz, Gehäuse, Fertigung?
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#v(1em)
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#align(center, text(size: 1.3em, weight: "bold")[Danke — Fragen?])
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