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kicad_vortrag/presentation.typ

627 lines
21 KiB

// ============================================================================
// presentation.typ - KiCad: vom Schaltplan zum Gerber (4 Layer als Standard)
//
// Bauen: make presentation.pdf bzw. typst compile presentation.typ
//
// Screenshots:
// Die Folien enthalten Platzhalter (`shot(...)`), die genau beschreiben,
// welche KiCad-Aufnahme fehlt. So wird's ersetzt:
// 1. Screenshot in KiCad machen (Fenster vorher auf ~16:9-Zuschnitt bringen)
// 2. Als PNG speichern unter assets/<name>.png
// (Name steht im Platzhalter, z. B. assets/07-routing.png)
// 3. Die `shot(...)`-Zeile durch ein Bild ersetzen, z. B.
// #img("assets/07-routing.png", width: 76%, caption: [Routing in Pcbnew])
// Die Folie "Screenshot-Checkliste" am Ende listet die fehlenden Aufnahmen.
// ============================================================================
#import "template.typ": *
// ---- Palette-Erweiterung (nur für die Querschnitts-Diagramme) --------------
#let cu = ember // Kupfer -> Terrakotta aus der Deck-Palette
#let mask = accent // Lötstopp -> Petrol ("blaue Platine")
#let fr4 = luma(226) // FR4-Kern
#let prepreg = luma(238) // Prepreg
// ---- Helfer -----------------------------------------------------------------
// Quellenzeile am Folienboden (wie in presentation01.typ).
#let src(body) = {
v(0.3em)
block(
width: 100%,
fill: paper.darken(3%),
inset: (x: 6pt, y: 3.5pt),
radius: 2pt,
text(size: 9.5pt, fill: luma(145))[#text(fill: accent)[Quellen:] #body],
)
}
// Screenshot-Platzhalter: beschreibt die fehlende Aufnahme + Zieldatei.
// Ersetzen durch: #img("assets/<name>.png", width: .., caption: [..])
#let shot(name, what, tip: none) = block(
breakable: false,
width: 100%,
stroke: (paint: luma(190), thickness: 1pt, dash: "dashed"),
fill: wash,
radius: 3pt,
inset: (x: 0.6em, y: 0.5em),
{
text(font: mono, size: 0.58em, weight: "bold", fill: ember, tracking: 0.08em)[
SCREENSHOT → assets/#(name + ".png")
]
v(0.12em)
text(size: 0.72em)[#what]
if tip != none {
v(0.08em)
text(size: 0.62em, fill: luma(110))[#tip]
}
},
)
// Ganze Folie für einen Screenshot: großes Bild + kleine Bildunterschrift.
#let shot-slide(title, path, height: 250pt, caption: none) = slide(title: title)[
#align(center, image(path, height: height))
#if caption != none [
#v(0.2em)
#align(center, text(size: 0.75em, fill: luma(110))[#caption])
]
]
// Schichtband: lückenlos gestapelt (Grid mit row-gutter 0 = kein Par-Abstand).
#let _layer(fill, h, round: none) = rect(
width: 100%,
height: h,
fill: fill,
stroke: 0.5pt + luma(150),
radius: if round == none { 0pt } else { round },
)
#let _stack(..layers) = grid(columns: (1fr,), row-gutter: 0pt, ..layers)
// Legendenzeile: Farbfeld + Text.
#let _sw(c, note) = grid(
columns: (14pt, 1fr),
column-gutter: 0.45em,
align(horizon, rect(width: 14pt, height: 9pt, fill: c, stroke: 0.5pt + luma(160), radius: 1.5pt)),
align(horizon, text(size: 8.5pt)[#note]),
)
#let cu2 = rgb("#d5501795")
#let cu3 = rgb("#eb6228")
// Querschnitt 4-Layer: Stack links, Legende rechts.
#let stack-4() = grid(
columns: (0.5fr, 1fr),
gutter: .5em,
_stack(
_layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (top-left: 2pt, top-right: 2pt)),
_layer(cu, 11pt),
_layer(prepreg, 7pt),
_layer(cu2, 11pt),
_layer(fr4, 18pt),
_layer(cu3, 11pt),
_layer(prepreg, 7pt),
_layer(cu, 11pt),
_layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (bottom-left: 2pt, bottom-right: 2pt)),
),
grid(
row-gutter: 4pt,
_sw(mask.lighten(40%), [Lötstopp]),
_sw(cu, [Kupfer 35 µm - Signale]),
_sw(prepreg, [Prepreg ≈ 0,2 mm]),
_sw(cu2, [In1.GND - Masse]),
_sw(fr4, [FR4-Kern ≈ 1,0 mm]),
_sw(cu3, [In2.PWR - Versorgung]),
),
)
// Prozesskasten für die Werkzeugkette (Stil wie diagrams.typ::_pipebox).
#let _kbox(title, ..lines, highlight: false) = block(
width: 100%,
stroke: (
paint: if highlight { accent } else { luma(205) },
thickness: if highlight { 1.1pt } else { 0.6pt },
),
fill: if highlight { accent.lighten(94%) } else { paper },
radius: 3pt,
inset: (x: 5pt, y: 6pt),
align(center)[
#text(size: 10pt, weight: "bold")[#title]
#v(2pt)
#for l in lines.pos() [ #text(size: 8.5pt, fill: luma(110))[#l] #v(1pt) ]
],
)
#let _arrow = text(fill: accent)[→]
// Werkzeugkette in zwei Reihen.
#let workflow-pipeline() = block(width: 100%, {
grid(
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
_kbox("Schaltplan", "Eeschema:", "Symbole & Werte"),
_arrow,
_kbox("ERC", "Verbindungen &", "Flags prüfen"),
_arrow,
_kbox("Footprints", "Symbol ↔ Gehäuse", "zuweisen"),
_arrow,
_kbox("PCB-Import", "Netzliste &", "Ratsnest in Pcbnew"),
)
align(center, text(fill: accent, size: 0.85em)[↓])
grid(
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
_kbox("Platzieren", "Umriss &", "Signalfluss"),
_arrow,
_kbox("Routen", "Leitungen & Vias"),
_arrow,
_kbox("Zonen", "GND-Flächen"),
_arrow,
_kbox("DRC & 3D", "Regeln prüfen"),
_arrow,
_kbox("Gerber", "Plotten & Bohren", "→ Fertigung", highlight: true),
)
})
// ---- Folientext -------------------------------------------------------------
#show: presentation.with(
title: "KiCad",
subtitle: "Vom Schaltplan zur fertigen Platine - 4 Layer als Standard",
author: "flop + mc_thomas3",
)
#slide(title: "Ablauf")[
- *Was ist KiCad?* · Projekt & Schaltplan
- *Layout*: Platzieren · Routen · Zonen · Prüfen
- *4 Layer* statt 2 - warum
- *Praxis*: USB-C & 5 V · 0-Ω-Retter · Löten
- *Fertigung*: Gerber · Kosten · China vs. EU
#v(2.6em)
1. Präsentation + Live Demo parallel
2. Wir zeigen euch parallel was ihr wissen wollt
3. Fragt direkt nach, spart euch die fragen nicht bis zum Ende
4. Zum Schluss: Wovon wollt ihr mehr sehen?
]
// Big-Picture-Folie: der komplette Weg von der Idee zum fertigen Gerät.
#slide(title: "Von der Idee zur Platine")[
#grid(
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
_kbox("1 · Schaltplan", "Schaltung zeichnen"),
_arrow,
_kbox("2 · Layout", "Platine entwerfen"),
_arrow,
_kbox("3 · Export", "Gerber-Dateien"),
_arrow,
_kbox("4 · Bestellen", "hochladen + Stückliste", highlight: true),
)
#align(center, text(fill: accent, size: 0.85em)[↓])
#grid(
columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
[],
[],
_kbox("5 · Versand", "Platine kommt per Post"),
_arrow,
_kbox("6 · Löten", "Bauteile auflöten"),
_arrow,
_kbox("7 · Test", "läuft alles?"),
)
#v(0.8em)
Heute: Schritte 1-3 in KiCad - ab 4 übernimmt die Fertigung.
]
// ===================================================================
#section("KiCad-Überblick", note: "Werkzeuge & Workflow")
// ===================================================================
#slide(title: "Was ist KiCad?")[
#grid(
columns: (4fr, 1.35fr),
gutter: 1.6em,
[
- Leiterplattendesignsoftware
- Schaltplan und Layout
- git support - Projektdateien sind Text
- Windows / Linux / Mac
- vom CERN, open source
- Eigentlich eine Sammlung von Programmen
- Python-Api für Automation
]
)
#img("assets/01_projectmanager.png", width: 120%)
]
#slide(title: "Werkzeugkette")[
#workflow-pipeline()
#v(0.5em)
- Später etwas geändert? Ein Klick: Schaltplan → Platine aktualisieren
- Erst Electrical Rule check sauber haben, dann Layouten
]
#slide(title: "Projekt & Schaltplan")[
- An Beispielschaltungen aus dem Datenblatt orientieren - platzieren, verdrahten
- Sorgfalt und Zeit investieren - sauber gruppieren, nach Funktion:
- Stecker & Montage
- Stromversorgung - geht an alle anderen Gruppen
- Zentraler Prozessor + Debug
- Funktionale Gruppen - z. B. Schaltergruppe 1: Schalter + Sensor + LED + ...
]
#slide(title: "Beispiel: gruppierte Schaltung")[
#align(center, image("assets/02_schaltplan.png", height: 16em))
#v(0.2em)
#align(center, text(size: 0.75em, fill: luma(110))[Jede Funktionsgruppe bekommt ihren eigenen Kasten - so bleibt der Plan lesbar.])
]
#slide(title: "Bauteile & Lieferbarkeit")[
#grid(
columns: (1.15fr, 1fr),
gutter: 1.2em,
[
- Direkt beim Zeichnen konkret aussuchen - was es gibt und was lieferbar ist
- "irgendein 100 nF" ist okay - "der Schaltregler, aber in der 5-V-Variante" nicht
- Check: LCSC · Mouser · DigiKey - Lagerstand, Preis bei 1 / 10 / 100 Stück
- LCSC-Nummer als Feld ins Symbol → fertige Stückliste
- LCSC gibts als Plugin
- Schönster Schaltplan nützt nichts *ohne Bauteile*
],
img("assets/04_properties.png", width: 100%, caption: [Symbol-Eigenschaften: Felder, z. B. für die LCSC-Nummer]),
)
]
#slide(title: "ERC - Schaltung prüfen")[
- `Prüfen → Elektrische Regeln prüfen`
- Findet: offene Pins · vergessene Drähte · fehlende `PWR_FLAG`
- Warnungen *beheben* - nicht wegklicken
- ERC grün → weiter zum Layout
#v(0.4em)
#img("assets/03_erc.png", width: 62%, caption: [ERC-Dialog: 10 Fehler - genau die müssen weg])
]
// ===================================================================
#section("Layout-Workflow", note: "Der Standard-Workflow")
// ===================================================================
#slide(title: "Footprints zuweisen")[
- `Werkzeuge → Footprints zuweisen`: Symbol → Gehäuse
- Mechanische Maße vorher im Datenblatt prüfen
]
#shot-slide(
"Footprint Chooser",
"assets/05_footprint_assign.png",
height: 265pt,
caption: [Filter + Vorschau: passt das Gehäuse zum Symbol?],
)
#shot-slide(
"PCB aus Schaltplan aktualisieren",
"assets/06_update_pcb.png",
height: 265pt,
caption: [`Tools → Update PCB from Schematic` (F8) - Bauteile landen auf der Platine],
)
#slide(title: "Setup, Umriss & Platzieren")[
#grid(
columns: (3.5fr, 0fr),
gutter: 1.4em,
[
- Umriss auf *Edge.Cuts* (z. B. 80 × 50 mm)
- *Board-Setup* (Standard):
- Signal 0,25 mm · PWR 0,5-0,8 mm
- Via 0,6/0,3 mm
- Platzieren nach *Signalfluss*:
- Stecker & Befestigung zuerst - als fix markieren
- Dann Bauteile grob zusammenschieben wie auf dem Schaltplan gruppiert
- Entkopplungs-Cs direkt an die Versorgungspins
- *Platinenbeschriftung*: auf wichtige Eckpunkte reduzieren
- z.B. Stecker-Polarität
- max Spannung
- Versionierung
],
// shot("07_floorplan", [Pcbnew: Umriss + platzierte Footprints mit Ratsnest]),
)
]
#slide(title: "Routen")[
- `X` - *kritische Signale zuerst*: Takt · PWM · Analog
- Kurze Wege, wenige Vias
- `V` beim Routen → Via, Lagewechsel
- PWR breiter (Netz-Klasse) · GND → Massefläche
- Raster: 1,27 / 0,635 mm (THT) · 0,25 mm (SMD)
]
#shot-slide(
"Routen in Pcbnew",
"assets/07_routing.png",
height: 280pt,
caption: [F.Cu - die dünnen Linien (Ratsnest) zeigen, welche Verbindungen noch fehlen],
)
#slide(title: "Zonen - GND-Fläche")[
- Werkzeug *Kupferfläche*: Netz *GND* · Lage wählen \
(4 Layer: In1.GND · 2 Layer: B.Cu)
- Thermische Reliefs für Pads
- *Stitch-Vias* nahe kritischen Bauteilen \
(Entkopplung · Quarze · Spannungsregler)
- Nach jeder Änderung: `B` (Zonen auffüllen) → erst dann DRC
#v(0.5em)
// #shot(
// "09_zone",
// [Zonen-Eigenschaften: Netz GND, Lage B.Cu, Füllparameter],
// tip: [Rechtsklick auf die Fläche → "Flächen..."],
// )
]
#slide(title: "Prüfen & Exportieren")[
- *DRC - nie vergessen!* Nach dem Layout + *nochmal vor dem Export*
- *3D-Viewer*: kollidieren Gehäuse & Stecker?
- Hilft aber auch nur wenn die 3D-Modelle korrekt sind
- Export: Gerber X2 + Bohrdaten → ZIP → Fertigung
#v(0.5em)
// #shot("11_3d_viewer", [3D-Betrachter: fertige Platine mit Bauteilen])
]
#shot-slide(
"DRC",
"assets/10_drc.png",
height: 210pt,
caption: [16 Warnungen - jede anschauen und verstehen, nicht sofort wegklicken],
)
// ===================================================================
#section("4-Layer", note: "Stackup, Masse & Versorgung")
// ===================================================================
#slide(title: "2 oder 4 Lagen?")[
#grid(
columns: (1.6fr, 1fr),
gutter: 1.4em,
[
- *4 Lagen als Standard* - Aufpreis klein (oder nicht vorhanden), Nutzen groß
- Massefläche unter jedem Signal → weniger Abstrahlung
- Impedanzkontrolle (USB · Ethernet · Funk)
- Tools in Kicad!
- Versorgung als eigene Lage
- 2 Lagen: nur Adapter- & Breakout-Boards
- Billigvariante des Stackups reicht fast immer
],
stack-4(),
)
]
// #shot-slide(
// "Preis: 2 Lagen",
// "assets/13_2layer_jlc.png",
// height: 165pt,
// caption: [JLCPCB, 50 × 50 mm, 5 Stück: 20,56 \$ - davon 16,56 \$ für "Via Covering", eine Option, die man selten braucht],
// )
// #shot-slide(
// "Preis: 4 Lagen",
// "assets/13_4layer_jlc.png",
// height: 165pt,
// caption: [Gleiche Größe: 8,00 \$ (Aktion) - vier Lagen sind hier billiger als zwei],
// )
#slide(title: "Advanced: Stackup in KiCad einrichten")[
- Board-Setup → *Stapelaufbau*: Innenlagen anlegen, benennen, Dicken eintragen
- *Impedanz* im selben Dialog: Ziel 50 Ω → empfohlene Bahnbreite
- Netzklassen & Abstände wie gehabt
#img("assets/12_stackup.png", width: 80%, caption: [Physical Stackup: hier über "Copper layers" auf 4 Kupferlagen erhöhen])
]
// #slide(title: "Layout-Aufgaben bei 4 Layern")[
// #grid(
// columns: (2.1fr, 1fr),
// gutter: 1.4em,
// [
// - *GND-Ebene durchgehend halten* - Schlitze = Rückstromfallen
// - *GND-Via direkt neben* dem Signal-Via
// - *Stitching-Vias* regelmäßig verteilen
// - Entkopplung: Pad → Via → Plane, so kurz wie möglich
// - Versorgung: Via-Paare an In2
// ],
// // shot(
// // "14_4l_fertig",
// // [4-Layer-Board, nur In1.GND sichtbar: durchgehende Massefläche mit Stitching-Vias],
// // tip: [Lagen-Liste links: nur In1.Cu + Vias einblenden],
// // ),
// )
// ]
// ===================================================================
#section("Praxis-Fragen", note: "Erfahrungswerte fürs erste Board")
// ===================================================================
#slide(title: "Wie starte ich?")[
- *Klein anfangen*: eine Platine, ein Ziel \
(z. B. Versorgung + MCU-Modul - das Vortrags-Beispiel)
- *Bewährtes kopieren*: Referenzdesigns · Open-Source-Boards
- Review von Bekannten anfragen
- z.B. Mitglieder im Chaos-Verein
- Revision 1 = Lernprojekt: *2-3 Anläufe* sind normal
- Beispiel Busanzeiger: Versorgung · Mikrocontroller · Display-Anbindung
]
#slide(title: "USB-C & 5 V - ein gutes Konzept?")[
- *Ja - guter Standard*: robust · überall verfügbar · nur 5 V
- *CC1 & CC2: je 5,1 kΩ nach GND* - sonst kein Strom
- A/B-Pins *gespiegelt, nicht gedreht* - Footprint prüfen
- USB-2: A6↔B6 (D+) · A7↔B7 (D-)
- VBUS: *NIE zurückeinspeisen*
- Schützen mit Verpoldiode + ESD-Netzwerk
#v(0.2em)
#grid(
columns: (1fr, 1fr),
column-gutter: 1.2em,
align(center, image("assets/USB-C-Breakout_Schematic-_PD5V.png", height: 190pt)),
align(center, image("assets/usb_2.png", height: 190pt)),
)
// #src[Rd (5,1 kΩ): USB-IF, USB Type-C Spec]
]
#slide(title: "EMV als Anfänger?")[
- *Bewusste EMV-Optimierung (Funkstörungen): zu früh*
- Grundset bringt schon den Großteil:
- durchgehende *GND-Fläche* (deshalb 4 Layer)
- *Entkopplungs-Cs* an jeden Versorgungspin
- Einplanen: *2-3 Revisionen* + *Yellow-Wire* für Rev. 1
]
#slide(title: "Wie flexibel designen?")[
- Jumper *Ja* · Bestückoptionen des gleichen Teils? *Eher nicht*
- aber z.B. optionaler pulldown Widerstand: *Ja*
- Die nächste Platine ist schnell & günstig
- Flexibilität kostet: Platz · Zeit · Nerven
- *Ausnahme: ab ~100+ Stück* → Varianten lohnen
]
#slide(title: "Retter in der Not: 0 Ω & 1 R")[
- *0 Ω in Serie* zu Strom- & heiklen Signalleitungen \
- im Notfall: austauschen · überbrücken
- Gehäuse: *0805 / 0603 - nicht kleiner* (handlötbar)
- *1 R in 0805 als Sicherung* - geht durch statt abzufackeln
]
// ===================================================================
#section("Bestückung & Equipment", note: "Löten, Werkzeug & PCBA")
// ===================================================================
#slide(title: "Bestückung: klein nach groß")[
- *Klein nach groß* - sonst kommt der Lötkolben nicht mehr dran
- *Erst SMD, dann THT* - Stecker blockieren sonst SMD-Plätze
- *Zoom nicht übertreiben*: Bildschirm ≠ Realität
- SMD in einem Rutsch: Lötpaste → setzen → Hotplate / Heißluft
- Bestückungsdruck mit Bauteilnamen?
- Lohnt sich so wirklich - erst ab ~1 000 Stück
- HTML-Bom-Viewer: Ein Traum-Werkzeug zum Bestücken
- mit Abhakfunktion und Bauteilfinder
- PCBA (Bestückt von Fabrik) möglich, aber oft nicht nötig
]
#slide(title: "Equipment - was lohnt sich?")[
#grid(
columns: (1fr, 1fr),
gutter: 1.2em,
panel(c: accent)[
*Kaufen / Vereinsmaterial*
- *Lötkolben* - temperaturgeregelt, feine Spitzen, aber auch eine fette Spitze für Steckverbinder
- *Lötpaste & Lötzinn*
- *Lupe*
- *Heißluftfön* - Rework · QFN/DFN
],
panel(c: ember)[
*später bis GANZ SPÄTER*
- *Bauteilordnung* - Schrank / Kästchen / ...
- *Hotplate* - SMD-Lötpaste im kleinen Reflow
- *Reflow-Ofen* eher nicht
- *Automatischer Picker* - Pinzette tut's
- Großes *Mikroskop*
],
)
]
// #slide(title: "Factory-Bestückung (PCBA)")[
// - *Lohnt sich eher nicht - öfter als gedacht* (JLCPCB · AISLER)
// - V. a. bei *feinen Gehäusen*: 0402 · QFN · BGA
// - Aus KiCad: *BOM* + *Pick-and-Place* \
// (`Datei → Fertigungsoutputs`)
// - Split: *SMD ab Werk · THT & Stecker selbst*
// ]
// ===================================================================
#section("Prüfung & Fertigung", note: "DRC, Gerber, Bohrdaten & Kosten")
// ===================================================================
#slide(title: "Endkontrolle")[
- *Innenlagen sichtbar machen*: GND wirklich geschlossen?
- *DRC* mit den Regeln des Herstellers (Clearance · Annular Ring · Bohrung)
- *3D-Check* + STEP-Export (`Datei → Exportieren → STEP`)
- kann helfen, muss aber nicht, wenn die 3D-Modelle nicht genau sind
- Hilft dann, um zu sehen ob alle Anschlüsse erreichbar sind
- Faustregel: erst Zonen auffüllen, dann DRC
]
#slide(title: "Gerber & Bohrdaten")[
- `Fertigungsoutputs → Plotten...`: *Gerber X2*
- Kupfer · Lötstopp · Bestückungsdruck · Umriss
- Bohrdaten (Excellon) separat → beides ins ZIP
// - Kontrolle in *GerbView*: jede Lage durchschauen
- Kontrolle im Webviewer beim bestellen
#heading()[Alternativ]
- direkt das Kicad-Projekt hochladen
- oder: Plugins für Fertiger verwenden
#v(0.5em)
#grid(
columns: (1fr, 1fr),
gutter: 1.2em,
// shot("15_plot", [Plot-Dialog: Gerber X2, Layer-Liste mit Haken]),
// shot("16_gerbview", [GerbView mit geladenen Lagen (F.Cu, B.Cu, Masken)]),
)
]
#slide(title: "Was kostet eine Platine?")[
- Preis-Treiber: *Fläche · Lagenzahl · Mindestabstände*
- Kleine Platine (50x50) ungefähr
#table(
columns: (auto, 1fr),
stroke: (bottom: 0.5pt + luma(210)),
inset: (x: 4pt, y: 2.5pt),
[*Stückzahl*], [*Richtwert (kleine 4-Layer-Platine, China)*],
[1-5], [ca. 10-25 € - fast nur Grundgebühr, Panel & Versand],
[10], [kaum teurer als 5 - Setup einmal bezahlt],
[100], [ca. 1-2 € pro Stück],
[1000], [ca. 0,3-0,8 € pro Stück],
)
#v(0.4em)
- *Kleinmengen = Fixkosten*: Setup · Panel · Versand
#v(0.3em)
// #src[Richtwerte - aktuell immer im Preisrechner prüfen (jlcpcb.com, aisler.net)]
]
#slide(title: "China oder EU?")[
#grid(
columns: (1fr, 1fr),
gutter: 1.2em,
panel(c: ember)[
*China - JLCPCB, PCBWay, SEEED*
- sehr günstig · riesige Auswahl
- Versand 1-2 Wochen teuer
- Versand 3-4 Wochen billiger
- lange Transportwege
- und: Import / Zoll
- Nicht automatisch billig für Prototyping
],
panel(c: accent)[
*EU - AISLER, Beta layout, Würth*
- schnell & unkompliziert
- Preisunterschied kaum vorhanden (bei ähnlicher Dringlichkeit)
- deutschsprachiger Support · Gewährleistung
- kurze Wege → besser für Umwelt & Klima
- Prototyping
],
)
#v(0.5em)
- China: günstige Stückzahl · EU: Zeit, Service, CO₂, Prototyping
]
#slide(title: "Quellen & Links")[
- `docs.kicad.org` - Handbuch & Getting Started (de/en)
- `kicad.org` - Downloads · Release Notes · Blog
- `forum.kicad.info` - Community-Forum
- Design-Rules der Fertigung (JLCPCB · PCBWay · AISLER) \
- vor dem Layout ins Board-Setup
- Tools:
- https://github.com/hulryung/kicad-lcsc-manager
- https://github.com/dsa-t/jlc-kicad-lib-loader
]
#slide(title: "Diskussion")[
#v(6em)
#align(center, text(size: 4.3em, weight: "bold")[Danke - Fragen?])
]