// ============================================================================
// presentation.typ — KiCad: vom Schaltplan zum Gerber (4 Layer als Standard)
//
// Bauen:   make presentation.pdf   bzw.   typst compile presentation.typ
//
// Screenshots:
//   Die Folien enthalten Platzhalter (`shot(...)`), die genau beschreiben,
//   welche KiCad-Aufnahme fehlt. So wird's ersetzt:
//     1. Screenshot in KiCad machen (Fenster vorher auf ~16:9-Zuschnitt bringen)
//     2. Als PNG speichern unter assets/<name>.png
//        (Name steht im Platzhalter, z. B. assets/07-routing.png)
//     3. Die `shot(...)`-Zeile durch ein Bild ersetzen, z. B.
//          #img("assets/07-routing.png", width: 76%, caption: [Routing in Pcbnew])
//   Die Folie „Screenshot-Checkliste“ am Ende listet alle 15 Aufnahmen.
// ============================================================================

#import "template.typ": *

// ---- Palette-Erweiterung (nur für die Querschnitts-Diagramme) --------------
#let cu = ember                 // Kupfer  -> Terrakotta aus der Deck-Palette
#let mask = accent              // Lötstopp -> Petrol („blaue Platine“)
#let fr4 = luma(226)            // FR4-Kern
#let prepreg = luma(238)        // Prepreg

// ---- Helfer -----------------------------------------------------------------

// Quellenzeile am Folienboden (wie in presentation01.typ).
#let src(body) = {
  v(0.3em)
  block(
    width: 100%,
    fill: paper.darken(3%),
    inset: (x: 6pt, y: 3.5pt),
    radius: 2pt,
    text(size: 9.5pt, fill: luma(145))[#text(fill: accent)[Quellen:] #body],
  )
}

// Screenshot-Platzhalter: beschreibt die fehlende Aufnahme + Zieldatei.
// Ersetzen durch: #img("assets/<name>.png", width: .., caption: [..])
#let shot(name, what, tip: none) = block(
  breakable: false,
  width: 100%,
  stroke: (paint: luma(190), thickness: 1pt, dash: "dashed"),
  fill: wash,
  radius: 3pt,
  inset: (x: 0.6em, y: 0.5em),
  {
    text(font: mono, size: 0.58em, weight: "bold", fill: ember, tracking: 0.08em)[
      SCREENSHOT → assets/#(name + ".png")
    ]
    v(0.12em)
    text(size: 0.72em)[#what]
    if tip != none {
      v(0.08em)
      text(size: 0.62em, fill: luma(110))[#tip]
    }
  },
)

// Schichtband: lückenlos gestapelt (Grid mit row-gutter 0 = kein Par-Abstand).
#let _layer(fill, h, round: none) = rect(
  width: 100%,
  height: h,
  fill: fill,
  stroke: 0.5pt + luma(150),
  radius: if round == none { 0pt } else { round },
)

#let _stack(..layers) = grid(columns: (1fr,), row-gutter: 0pt, ..layers)

// Legendenzeile: Farbfeld + Text.
#let _sw(c, note) = grid(
  columns: (14pt, 1fr),
  column-gutter: 0.45em,
  align(horizon, rect(width: 14pt, height: 9pt, fill: c, stroke: 0.5pt + luma(160), radius: 1.5pt)),
  align(horizon, text(size: 8.5pt)[#note]),
)

// Querschnitt 4-Layer: Stack links, Legende rechts.
#let stack-4() = grid(
  columns: (1.15fr, 1fr),
  gutter: 1.8em,
  _stack(
    _layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (top-left: 2pt, top-right: 2pt)),
    _layer(cu, 11pt),
    _layer(prepreg, 7pt),
    _layer(accent, 11pt),
    _layer(fr4, 18pt),
    _layer(accent-soft, 11pt),
    _layer(prepreg, 7pt),
    _layer(cu, 11pt),
    _layer(mask.lighten(40%), 8pt, round: (bottom-left: 2pt, bottom-right: 2pt)),
  ),
  grid(
    row-gutter: 3pt,
    _sw(mask.lighten(40%), [Lötstopp]),
    _sw(cu, [Kupfer 35 µm — Signale]),
    _sw(prepreg, [Prepreg ≈ 0,2 mm]),
    _sw(accent, [In1.GND — Masse]),
    _sw(fr4, [FR4-Kern ≈ 1,0 mm]),
    _sw(accent-soft, [In2.PWR — Versorgung]),
  ),
)

// Prozesskasten für die Werkzeugkette (Stil wie diagrams.typ::_pipebox).
#let _kbox(title, ..lines, highlight: false) = block(
  width: 100%,
  stroke: (
    paint: if highlight { accent } else { luma(205) },
    thickness: if highlight { 1.1pt } else { 0.6pt },
  ),
  fill: if highlight { accent.lighten(94%) } else { paper },
  radius: 3pt,
  inset: (x: 5pt, y: 6pt),
  align(center)[
    #text(size: 10pt, weight: "bold")[#title]
    #v(2pt)
    #for l in lines.pos() [ #text(size: 8.5pt, fill: luma(110))[#l] #v(1pt) ]
  ],
)

#let _arrow = text(fill: accent)[→]

// Werkzeugkette in zwei Reihen.
#let workflow-pipeline() = block(width: 100%, {
  grid(
    columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
    _kbox("Schaltplan", "Eeschema:", "Symbole & Werte"),
    _arrow,
    _kbox("ERC", "Verbindungen &", "Flags prüfen"),
    _arrow,
    _kbox("Footprints", "Symbol ↔ Gehäuse", "zuweisen"),
    _arrow,
    _kbox("PCB-Import", "Netzliste &", "Ratsnest in Pcbnew"),
  )
  align(center, text(fill: accent, size: 0.85em)[↓])
  grid(
    columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
    _kbox("Platzieren", "Umriss &", "Signalfluss"),
    _arrow,
    _kbox("Routen", "Leitungen & Vias"),
    _arrow,
    _kbox("Zonen", "GND-Flächen"),
    _arrow,
    _kbox("DRC & 3D", "Regeln prüfen"),
    _arrow,
    _kbox("Gerber", "Plotten & Bohren", "→ Fertigung", highlight: true),
  )
})

// ---- Folientext -------------------------------------------------------------

#show: presentation.with(
  title: "KiCad",
  subtitle: "Platinen-Design in der Praxis: vom Schaltplan zum Gerber-Export — 4 Layer als Standard",
  author: "Your Name",
)

#slide(title: "Ablauf")[
  - *Überblick*: Suite · Projekt · Werkzeugkette · Bauteile
  - *Workflow*: Schaltplan → Layout → Fertigungsdaten
  - *4 Layer*: Stackup · Masse · Rückstrompfade
  - *Praxis*: Einstieg · USB-C & 5 V · EMV · 0-Ω-Retter
  - *Bestückung*: Löten · Werkzeug · PCBA
  - *Fertigung*: DRC · Gerber · Kosten
  #v(0.6em)
  Danach: Worauf besteht besonderes Interesse?
]

// Big-Picture-Folie: der komplette Weg von der Idee zum fertigen Gerät,
// bewusst einfach gehalten (Einstieg fürs Publikum ohne Vorwissen).
#slide(title: "Von der Idee zur Platine")[
  #grid(
    columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
    _kbox("1 · Schaltplan", "Schaltung zeichnen"),
    _arrow,
    _kbox("2 · Layout", "Platine entwerfen"),
    _arrow,
    _kbox("3 · Export", "Gerber-Dateien"),
    _arrow,
    _kbox("4 · Bestellen", "hochladen + Stückliste", highlight: true),
  )
  #align(center, text(fill: accent, size: 0.85em)[↓])
  #grid(
    columns: (1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr, 10pt, 1fr),
    [],
    [],
    _kbox("5 · Versand", "Platine kommt per Post"),
    _arrow,
    _kbox("6 · Löten", "Bauteile auflöten"),
    _arrow,
    _kbox("7 · Test", "läuft alles?"),
  )
  #v(0.8em)
  Heute: Schritte 1–3 in KiCad — ab 4 übernimmt die Fertigung.
]

// ===================================================================
#section("KiCad-Überblick", note: "Werkzeuge & Workflow")
// ===================================================================

#slide(title: "Was ist KiCad?")[
  - *Freie Open-Source-EDA-Suite* (GPLv3): Schaltplan + Leiterplatte
  - Ein Projekt, ein Dateisatz: `.kicad_pro` · `.kicad_sch` · `.kicad_pcb` \
    — Textformate, git-tauglich
  - Integriert: Symbol- & Footprint-Editor · SPICE · 3D-Viewer · DRC/ERC · \
    GerbView · `kicad-cli`
  - Windows / Linux / macOS — Version 9.x
  #v(0.5em)
  #src[Offizielles Handbuch: docs.kicad.org]
]

#slide(title: "Werkzeugkette")[
  #workflow-pipeline()
  #v(0.5em)
  - *Iterativ*: Änderung im Schaltplan → `PCB aus Schaltplan aktualisieren`
  - Erst ERC sauber → dann Layout
]

#slide(title: "Projekt & Schaltplan")[
  - `Datei → Neu → Projekt` → `.kicad_pro` + leere Schematik
  - Eeschema: Symbole platzieren (`A`) · verdrahten (`W`)
  - Annotieren: Referenzen (R1, C3 …) eindeutig
  - Beispiel: Versorgung + MCU-Modul mit Entkopplung
  #v(0.5em)
  #grid(
    columns: (1fr, 1fr),
    gutter: 1.2em,
    shot("01-projektmanager", [KiCad-Startfenster, leeres Beispielprojekt, Icon-Leiste]),
    shot("02-schaltplan", [Eeschema: fertiger Beispielschaltplan inkl. Titelblock]),
  )
]

#slide(title: "Bauteile & Lieferbarkeit")[
  - *Direkt im Schaltplan auswählen*: konkretes, bestellbares Bauteil — „irgendein 100 nF“ ist okay, aber nicht "der Schaltregler, aber in der 5V Variante"
  - Lieferbarkeit & Preis: LCSC · Mouser · DigiKey
    - Manchmal auch geschickt: check bei jlc-assembly
    - Lagerstand · Preis bei 1 / 10 / 100 Stück
    - Gehäuse: 0805 statt 0603 (Handlöten)
  - Schönster Schaltplan nützt nichts *ohne Bauteile* \
    (Mindestmengen · Versand)
  - Nur Lagerware etablierter Distributoren — keine Broker-Teile
  #v(0.5em)
  #src[LCSC-Nummer als Feld ans Symbol → fertige BOM]
]

#slide(title: "ERC — Schaltung prüfen")[
  - `Prüfen → Elektrische Regeln prüfen`
  - Findet: offene Pins · unverbundene Drähte · fehlende `PWR_FLAG`
  - Warnungen *beheben* — nicht wegklicken
  - ERC grün → Footprints → Layout
  #v(0.5em)
  #shot("03-erc", [ERC-Dialog mit Ergebnisliste und „0 Verstöße“], tip: [Menü: Prüfen → Elektrische Regeln prüfen])
]

// ===================================================================
#section("Layout-Workflow", note: "Der Standard-Workflow")
// ===================================================================

#slide(title: "Footprints zuweisen & importieren")[
  - `Werkzeuge → Footprints zuweisen`: Symbol → Gehäuse
    - Filter: Abmessungen · Pins · Bohrbild
    - Mechanische Maße vorher im Datenblatt prüfen
  - Pcbnew: `PCB aus Schaltplan aktualisieren` → Footprints + Ratsnest
  #v(0.5em)
  #grid(
    columns: (1fr, 1fr),
    gutter: 1.2em,
    shot("04-footprint-zuweisung", [Dialog „Footprints zuweisen“: Symbol / Footprint / Vorschau]),
    shot("05-update-pcb", [Dialog „PCB aus Schaltplan aktualisieren“ mit Änderungsliste]),
  )
]

#slide(title: "Setup, Umriss & Platzieren")[
  #grid(
    columns: (1.5fr, 1fr),
    gutter: 1.4em,
    [
      - *Board-Setup*: Netz-Klassen (Signal 0,25 mm · PWR 0,5–0,8 mm), \
        Via 0,6/0,3 mm, Abstandsregeln
      - Umriss auf *Edge.Cuts* (z. B. 80 × 50 mm, Ecken runden)
      - Platzieren nach *Signalfluss*:
        - Connectoren & Befestigungen fixieren (sperren)
        - ICs → Entkopplungs-Cs an Versorgungspins
    ],
    shot("06-floorplan", [Pcbnew: Umriss + platzierte Footprints mit Ratsnest]),
  )
]

#slide(title: "Routen")[
  #grid(
    columns: (1.3fr, 1fr),
    gutter: 1.4em,
    [
      - `X` — *kritische Signale zuerst*: Takt · PWM · Analog
      - Kurze Wege · wenige Vias
      - `V` beim Routen: Via + Lagewechsel
      - PWR breiter (Netz-Klasse) · GND → Massefläche
      - Raster: 1,27 / 0,635 mm (THT) · 0,25 mm (SMD)
    ],
    shot(
      "07-routing",
      [Leiterbahn beim Routen, Lagen-Widget auf „F.Cu“],
      tip: [Live-Demo-fähig halten: gleiche Ansicht später am Beamer],
    ),
  )
]

#slide(title: "Zonen — GND-Fläche")[
  - Werkzeug *Kupferfläche*: Netz *GND* · Lage wählen \
    (4 Layer: In1.GND · 2 Layer: B.Cu)
  - Thermische Reliefs für Pads
  - *Stitch-Vias* nahe kritischen Bauteilen \
    (Entkopplung · Quarze · Spannungsregler)
  - Nach jeder Änderung: `B` (Zonen auffüllen) → erst dann DRC
  #v(0.5em)
  #shot(
    "08-zone",
    [Zonen-Eigenschaften: Netz GND, Lage B.Cu, Füllparameter],
    tip: [Rechtsklick auf die Fläche → „Flächen…“],
  )
]

#slide(title: "Prüfen & Exportieren")[
  - *DRC — nie vergessen!* Nach dem Layout + *nochmal vor dem Export*
    - Abstände · offene Verbindungen · Masken- & Bohrabstände
  - *3D-Viewer*: Gehäuse- & Montage-Kollisionen
  - Export: Gerber X2 + Excellon → ZIP → Fertigung
  #v(0.5em)
  #grid(
    columns: (1fr, 1fr),
    gutter: 1.2em,
    shot("09-drc", [DRC-Dialog, Ergebnisliste „0 Verstöße“]),
    shot("10-3d-viewer", [3D-Betrachter: fertige Platine mit Bauteilen]),
  )
]

// ===================================================================
#section("4-Layer", note: "Stackup, Masse & Versorgung")
// ===================================================================

#slide(title: "2 oder 4 Lagen?")[
  #grid(
    columns: (1.6fr, 1fr),
    gutter: 1.4em,
    [
      - *2 Lagen? — eher nein*: 4-Layer-Aufpreis gering, Nutzen groß
      - *Referenzebene unter jedem Signal* \
        → geschlossene Rückstromschleifen · weniger Abstrahlung
      - *Impedanzkontrolle* (USB · Ethernet · RF)
      - Versorgung als eigene Lage
      - 2 Lagen: nur Adapter- & Breakout-Boards
      - Fast immer reicht die Billigvariante des Stackups als Standard.
    ],
    stack-4(),
  )
]

#slide(title: "Stackup in KiCad einrichten")[
  - Board-Setup → *Stapelaufbau*:
    - Innenlagen *In1.Cu / In2.Cu* anlegen
    - Kupferdicken & Prepreg eintragen · Lagen benennen (In1.GND …)
  - *Impedanz* im selben Dialog: Ziel (50 Ω Single · 90 Ω diff) \
    → empfohlene Bahnbreite
  - Netzklassen & Abstände wie gehabt · Thermal-Reliefs für Planes
  #v(0.4em)
  #grid(
    columns: (1fr, 1fr),
    gutter: 1.2em,
    shot("11-stackup-4l", [Board-Setup → Stapelaufbau: 4 Kupferlagen, Dicken, Dielektrika]),
    shot("12-impedanz", [Impedanz-Anzeige mit berechneten Werten je Signallage]),
  )
]

#slide(title: "Layout-Aufgaben bei 4 Layern")[
  #grid(
    columns: (1.1fr, 1fr),
    gutter: 1.4em,
    [
      - *GND-Ebene durchgehend halten* \
        — Schlitze & Splitting = Rückstromfallen
      - *Rückstrom-Via (GND) direkt neben* dem Signal-Via
      - *Stitching-Vias* GND ↔ GND regelmäßig verteilen
      - Entkopplung: Pad → Via → Plane, so kurz wie möglich
      - Versorgung: Via-Paare an In2
    ],
    shot(
      "13-4l-fertig",
      [4-Layer-Board, nur In1.GND sichtbar: durchgehende Massefläche mit Stitching-Vias],
      tip: [Lagen-Liste links: nur In1.Cu + Vias einblenden],
    ),
  )
]

// ===================================================================
#section("Praxis-Fragen", note: "Erfahrungswerte fürs erste Board")
// ===================================================================

#slide(title: "Wie fange ich an?")[
  - *Klein anfangen*: eine Platine, ein Ziel \
    (z. B. Versorgung + MCU-Modul — das Vortrags-Beispiel)
  - *Bewährtes kopieren*: Referenzdesigns · Open-Source-Boards
  - Reihenfolge: Schaltplan → ERC → Layout → DRC → Gerber
  - Revision 1 = Lernprojekt: *2–3 Anläufe* sind normal
]

#slide(title: "USB-C & 5 V — ein gutes Konzept?")[
  - *Ja — guter Standard*: robust · überall verfügbar · nur 5 V
  - *CC1 & CC2: je 5,1 kΩ nach GND* (Rd) \
    — sonst liefert die Quelle keinen Strom
  - A/B-Pins *gespiegelt*, nicht gedreht — Footprint prüfen
  - USB-2: A6↔B6 (D+) · A7↔B7 (D−)
  - VBUS: *nicht zurückeinspeisen* (kein 2. Board am Stecker)
  #v(0.4em)
  #src[Rd (5,1 kΩ): USB-IF, USB Type-C Spec]
]

#slide(title: "EMV als Anfänger?")[
  - *Bewusste EMV-Optimierung: zu früh* (Filter · Shields · Slots …)
  - Grundset bringt schon den Großteil:
    - durchgehende *GND-Referenzfläche* (deshalb 4 Layer)
    - *Entkopplungs-Cs* direkt an jeden Versorgungspin
  - Einplanen: *2–3 Revisionen* + *Yellow-Wire* für Rev. 1
]

#slide(title: "Wie flexibel designen?")[
  - Jumper · Bestückoptionen · „entweder/oder“-Footprints?
  - *Eher gar nicht* — nächste Platine ist schnell & günstig
  - Flexibilität kostet: Platz · Zeit · Komplexität
  - *Ausnahme: ab ~100+ Stück* → Varianten lohnen \
    (Bestückvarianten · Strapping)
]

#slide(title: "Retter in der Not: 0 Ω & 1 R")[
  - *0 Ω in Serie* zu Versorgungs- & heiklen Signalleitungen
    - Notfall: austauschen · überbrücken · Yellow-Wire
  - Gehäuse: *0805 / 0603 — nicht kleiner* (handlötbar)
  - *1 R in 0805 als Sicherung*: in Versorgungszweige — \
    geht durch statt abzufackeln
]

// ===================================================================
#section("Bestückung & Equipment", note: "Löten, Werkzeug & PCBA")
// ===================================================================

#slide(title: "Bestückung: klein nach groß")[
  - *Klein nach groß* — sonst kommt der Lötkolben nicht mehr dran
  - *Zoom nicht übertreiben*: Bildschirm ≠ Realität
  - *Erst SMD, dann THT* — Stecker blockieren sonst SMD-Plätze
  - SMD in einem Rutsch: Lötpaste → setzen → Hotplate / Heißluft
  - Bestückungsdruck? *Nein* — erst ab ~10 000 Stück + AOI
]

#slide(title: "Equipment — was lohnt sich?")[
  #grid(
    columns: (1fr, 1fr),
    gutter: 1.2em,
    panel(c: accent)[
      *Kaufen (ja)*
      - *Lötkolben* — temperaturgeregelt, feine Spitzen
      - *Hotplate* — SMD-Lötpaste im kleinen Reflow
      - *Heißluftfön* — Rework · QFN/DFN
      - *Lötpaste & Lötzinn*
    ],
    panel(c: ember)[
      *Eher nicht / später*
      - Reflow-Ofen — Hotplate reicht
      - Automatischer Picker — Pinzette tut's
      - Großes Mikroskop — USB-Mikroskop reicht
    ],
  )
]

#slide(title: "Factory-Bestückung (PCBA)")[
  - *Lohnt sich? — ja, öfter als man denkt* \
    (z. B. JLCPCB · AISLER)
  - V. a. bei *feinen Gehäusen*: 0402 · QFN · BGA
  - Aus KiCad: *BOM* + *Pick-and-Place* \
    (`Datei → Fertigungsoutputs`)
  - Split: *SMD ab Werk · THT & Mechanik selbst*
]

// ===================================================================
#section("Prüfung & Fertigung", note: "DRC, Gerber, Bohrdaten & Kosten")
// ===================================================================

#slide(title: "Endkontrolle")[
  - *Innenlagen sichtbar machen*: GND wirklich geschlossen? \
    Versorgungszonen komplett?
  - *DRC* mit Herstellerrules: Clearance · Annular Ring · Bohrabstand
  - *3D-Check* + STEP-Export (`Datei → Exportieren → STEP`)
  - Faustregel: erst Zonen auffüllen (`B`) · dann DRC
]

#slide(title: "Gerber & Bohrdaten")[
  - `Fertigungsoutputs → Plotten…`: *Gerber X2*
    - Kupfer-Lagen · Lötstopp · Bestückungsdruck · Edge.Cuts
  - Bohrdaten separat (Excellon) → beides ins ZIP
  - Kontrolle in *GerbView*: jede Lage durchschauen
  #v(0.5em)
  #grid(
    columns: (1fr, 1fr),
    gutter: 1.2em,
    shot("14-plot", [Plot-Dialog: Gerber X2, Layer-Liste mit Haken]),
    shot("15-gerbview", [GerbView mit geladenen Lagen (F.Cu, B.Cu, Masken)]),
  )
]

#slide(title: "Was kostet eine Platine?")[
  #table(
    columns: (auto, 1fr),
    stroke: (bottom: 0.5pt + luma(210)),
    inset: (x: 4pt, y: 2.5pt),
    [*Stückzahl*], [*Richtwert (kleine 4-Layer-Platine, China)*],
    [1–5], [ca. 10–25 € — fast nur Grundgebühr, Panel & Versand],
    [10], [kaum teurer als 5 — Setup einmal bezahlt],
    [100], [ca. 1–2 € pro Stück],
    [1000], [ca. 0,3–0,8 € pro Stück],
  )
  #v(0.4em)
  - *Kleinmengen = Fixkosten*: Setup · Panel · Versand
  - Preis-Treiber: *Fläche · Lagenzahl · Mindestabstände* (HDI = teuer) · Menge
  #v(0.3em)
  #src[Richtwerte — aktuell immer im Preisrechner prüfen (jlcpcb.com, aisler.net)]
]

#slide(title: "China oder EU?")[
  #grid(
    columns: (1fr, 1fr),
    gutter: 1.2em,
    panel(c: ember)[
      *China — JLCPCB, PCBWay, SEEED*
      - sehr günstig · riesige Optionsvielfalt
      - Versand 1–2 Wochen
      - lange Transportwege
    ],
    panel(c: accent)[
      *EU — AISLER, Beta layout, Würth*
      - Faktor 2–5 teurer · schnell & unkompliziert
      - deutschsprachiger Support · Gewährleistung
      - kurze Wege → *Umwelt & Local Buying*
    ],
  )
  #v(0.5em)
  - China: günstiges Prototyping · EU: Zeit, Service, CO₂
]

#slide(title: "Screenshot-Checkliste")[
  #set text(size: 11.5pt)
  Alle Platzhalter in dieser Folienvorlage — Aufnahme machen, als \
  `assets/<name>.png` speichern, `shot(...)` durch `img(...)` ersetzen:
  #v(0.4em)
  #table(
    columns: (auto, auto, 1fr),
    stroke: (bottom: 0.5pt + luma(210)),
    inset: (x: 4pt, y: 2.5pt),
    [*Nr*], [*Datei*], [*Motiv*],
    [01], [projektmanager], [Projekt-Manager mit leerem Beispielprojekt],
    [02], [schaltplan], [Eeschema: fertiger Beispielschaltplan],
    [03], [erc], [ERC-Dialog, Ergebnisliste],
    [04], [footprint-zuweisung], [Dialog „Footprints zuweisen“],
    [05], [update-pcb], [Dialog „PCB aus Schaltplan aktualisieren“],
    [06], [floorplan], [Pcbnew: Umriss + platzierte Footprints + Ratsnest],
    [07], [routing], [Routing aktiv, Lagen-Widget unten links],
    [08], [zone], [Zonen-Eigenschaften (GND, B.Cu)],
    [09], [drc], [DRC-Dialog mit Ergebnis],
    [10], [3d-viewer], [3D-Ansicht der fertigen Platine],
    [11], [stackup-4l], [Board-Setup → Stapelaufbau mit 4 Kupferlagen],
    [12], [impedanz], [Impedanzwerte im Stapelaufbau-Dialog],
    [13], [4l-fertig], [4-Layer-Board, nur In1.GND sichtbar],
    [14], [plot], [Plot-Dialog mit Gerber X2 und Layer-Liste],
    [15], [gerbview], [GerbView mit geladenen Lagen],
  )
]

#slide(title: "Quellen & Links")[
  - `docs.kicad.org` — Handbuch & Getting Started (de/en)
  - `kicad.org` — Downloads · Release Notes · Blog
  - `forum.kicad.info` — Community-Forum
  - `gerber-format.com` — Gerber-Spezifikation (Ucamco)
  - Design-Rules der Fertigung (JLCPCB · PCBWay · AISLER) \
    — vor dem Layout ins Board-Setup
]

#slide(title: "Diskussion")[
  - Was zeigen wir *live*? (Layout-Demo ~15 min)
  - Besonderes Interesse? Kosten · PCBA · EMV · Impedanz · Gehäuse?
  #v(1em)
  #align(center, text(size: 1.3em, weight: "bold")[Danke — Fragen?])
]