diff --git a/presentation.typ b/presentation.typ
index 1673ae2..4257960 100644
--- a/presentation.typ
+++ b/presentation.typ
@@ -280,14 +280,14 @@
 #shot-slide(
   "Footprint Chooser",
   "assets/05_footprint_assign.png",
-  height: 255pt,
+  height: 265pt,
   caption: [Filter + Vorschau: passt das Gehäuse zum Symbol?],
 )
 
 #shot-slide(
   "PCB aus Schaltplan aktualisieren",
   "assets/06_update_pcb.png",
-  height: 255pt,
+  height: 265pt,
   caption: [`Tools → Update PCB from Schematic` (F8) - Bauteile landen auf der Platine],
 )
 
@@ -318,7 +318,7 @@
 #shot-slide(
   "Routen in Pcbnew",
   "assets/07_routing.png",
-  height: 250pt,
+  height: 280pt,
   caption: [F.Cu - die dünnen Linien (Ratsnest) zeigen, welche Verbindungen noch fehlen],
 )
 
@@ -348,7 +348,7 @@
 #shot-slide(
   "DRC",
   "assets/10_drc.png",
-  height: 195pt,
+  height: 210pt,
   caption: [16 Warnungen - jede anschauen und verstehen, nicht wegklicken],
 )
 
@@ -390,8 +390,7 @@
   - Board-Setup → *Stapelaufbau*: Innenlagen anlegen, benennen, Dicken eintragen
   - *Impedanz* im selben Dialog: Ziel 50 Ω → empfohlene Bahnbreite
   - Netzklassen & Abstände wie gehabt
-  #v(0.4em)
-  #img("assets/12_stackup.png", width: 92%, caption: [Physical Stackup: hier über "Copper layers" auf 4 Kupferlagen erhöhen])
+  #img("assets/12_stackup.png", width: 80%, caption: [Physical Stackup: hier über "Copper layers" auf 4 Kupferlagen erhöhen])
 ]
 
 #slide(title: "Layout-Aufgaben bei 4 Layern")[